[发明专利]基于SIP封装的控制芯片及具有其的胶囊内镜在审

专利信息
申请号: 201810063310.6 申请日: 2018-01-23
公开(公告)号: CN108283480A 公开(公告)日: 2018-07-17
发明(设计)人: 邬建勇;李宗怿;倪洽凯;徐俊;曾玉洁;王晓杰;严伟 申请(专利权)人: 江苏长电科技股份有限公司
主分类号: A61B1/00 分类号: A61B1/00;A61B1/04;A61B1/273;H04N5/225
代理公司: 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 代理人: 杨林洁
地址: 214431 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 胶囊内镜 控制芯片 图像处理模块 控制模块 控制组件 数据压缩 通信模块 外围电路 封装 单片控制芯片 电路板 封装工艺 连接基板 时钟晶体 体积压缩 外部通信 系统控制 医疗应用 面积和 病患 基板 天线 通信
【权利要求书】:

1.一种基于SIP封装的控制芯片,其用于胶囊内镜,其特征在于,所述控制芯片包括基板、连接所述基板的控制组件、时钟晶体、外围电路及天线,其中,所述控制组件包括图像处理模块、通信模块及控制模块,所述图像处理模块用于数据压缩,所述通信模块用于与外部通信,所述控制模块用于控制所述胶囊内镜工作。

2.根据权利要求1所述的基于SIP封装的控制芯片,其特征在于,所述通信模块及所述控制模块构成主控模块,所述主控模块位于所述基板上,所述图像处理模块位于所述主控模块远离所述基板的一侧。

3.根据权利要求1所述的基于SIP封装的控制芯片,其特征在于,所述通信模块为蓝牙模块,所述天线用于实现所述蓝牙模块的无线通信。

4.根据权利要求1所述的基于SIP封装的控制芯片,其特征在于,所述控制芯片还包括封装所述基板、所述控制组件、所述时钟晶体、所述外围电路及所述天线的塑封体。

5.根据权利要求1所述的基于SIP封装的控制芯片,其特征在于,所述控制芯片的尺寸不大于6.0mm*6.0mm*0.8mm。

6.根据权利要求1所述的基于SIP封装的控制芯片,其特征在于,所述时钟晶体为无源器件,且所述时钟晶体与所述控制组件相连。

7.根据权利要求1所述的基于SIP封装的控制芯片,其特征在于,所述外围电路包括电阻及电容。

8.一种胶囊内镜,其特征在于包括壳体,所述壳体内具有:

电源组件;

位于所述电源组件相对两侧的图像采集组件及如权利要求1-7中任意一项所述的基于SIP封装的控制芯片;

其中,所述控制芯片与所述图像采集组件之间通过柔性电路板连接。

9.根据权利要求8所述的胶囊内镜,其特征在于,所述图像采集组件包括图像传感模块、镜头模块及补光照明模块,其中,当所述胶囊内镜开始图像采集时,所述控制组件控制所述图像采集组件开启,光线进入镜头模块后投射到所述图像传感模块,所述图像传感模块将光信号数据转化为电信号数据,且所述图像传感模块将所述电信号数据传输至所述控制芯片。

10.根据权利要求9所述的胶囊内镜,其特征在于,当所述控制组件监测到所述电信号数据传输完成后,所述控制组件控制所述图像采集组件关闭,且所述控制组件控制所述图像处理模块进行数据压缩,当数据压缩完成后,所述控制组件控制所述图像处理模块关闭并控制所述通信模块输出压缩后的图像数据。

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