[发明专利]用于制备电池片的生产系统中的刮涂装置在审
申请号: | 201810063860.8 | 申请日: | 2016-03-16 |
公开(公告)号: | CN108321112A | 公开(公告)日: | 2018-07-24 |
发明(设计)人: | 范启超 | 申请(专利权)人: | 浙江潮晨能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L31/18 |
代理公司: | 嘉兴永航专利代理事务所(普通合伙) 33265 | 代理人: | 蔡鼎 |
地址: | 314406 浙江省嘉兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 刮涂装置 生产系统 安装件 电池片 制备 定位架 刮条 刀架 刮刀 底座 可拆卸结构 摆动机构 清洗装置 烧结 工作台 摆动 刮涂 刻蚀 扩散 生产 | ||
本发明提供了一种用于制备电池片的生产系统中的刮涂装置。它解决了现有清洗装置结构简单,不能连续对其进行扩散、刻蚀、刮涂和烧结,生产速度慢等技术问题。本用于制备电池片的生产系统中的刮涂装置,用于制备电池片的生产系统包括底座,底座上设置有工作台,刮涂装置包括定位架,定位架设置在工作台上,定位架上设置有斜刮刀,斜刮刀包括刮条、安装件和刀架,所述刮条的截面为正方形,刮条通过一可拆卸结构设置在安装件上,安装件设置在刀架上,安装件与一能带动其摆动的第三摆动机构相连。本发明具有实用性强的优点。
技术领域
本发明涉及一种用于制备电池片的生产系统中的刮涂装置。
背景技术
太阳电池是一种对光有响应并能将光能转换成电力的器件。太阳能电池是以半导体材料为基础的一种具有能量转换功能的半导体器件,是太阳能光伏发电的最核心的器件。
经检索,如中国专利文献公开了一种快速清洗装置【申请号:201520753687.6;公开号:CN 205056521U】。这种快速清洗装置,其特征在于,包括清洗箱体,喷淋机构、传动机构和储液箱体,所述清洗箱体和所述储液箱体之间设有排液管和回流管,所述排液管和回流管均一端插入所述清洗箱体内,且另一端插入所述储液箱体内,所述喷淋机构和所述传动机构均安装在所述清洗箱体内,所述喷淋机构分为上喷淋机构和下喷淋机构,所述上喷淋机构包含有上喷管和用于调节液体流速的上调节阀门,所述上喷管上设有上孔洞,所述上孔洞的数量为1个或多个,所述下喷淋机构包含有下喷管和用于调节液体流速的下调节阀门,所述下喷管上设有下孔洞,所述下孔洞的数量为1个或多个,所述传动机构位于上喷淋机构和下喷淋机构之间,所述传动机构托载待清洗件。
该专利中公开的清洗装置虽然清洗效果好,但是,该清洗装置结构简单,不能连续对其进行扩散、刻蚀、刮涂和烧结,生产速度慢,因此,设计出一种用于制备电池片的生产系统中的刮涂装置是很有必要的。
发明内容
本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题,提出了一种用于制备电池片的生产系统,该生产系统具有生产效率高的特点。
本发明的目的可通过下列技术方案来实现:一种用于制备电池片的生产系统,包括底座,其特征在于,所述底座上设置有工作台,工作台与一能带动其上下升降的升降结构相连,工作台上依次设置有扩散装置、刻蚀装置、清洗装置、刮涂装置和烧结装置;升降结构包括导柱、导套和气缸,导柱固定在底座上,导套固定在工作台上,导套滑动套接在导柱上,气缸的缸体固定在底座上,气缸的活塞杆竖直向上,气缸的活塞杆端部和工作台相连。
本生产系统的工作原理如下:控制气缸的活塞杆上下移动,气缸的活塞杆带动工作台上下移动,可使工作台能适用于不同使用高度的需求,适应性强;通过扩散装置对制绒好的硅片进行扩散,通过刻蚀装置对硅片进行刻蚀,通过清洗装置对硅片进行清洗,通过刮涂装置对硅片进行刮涂,通过烧结装置对硅片进行烧结,可实现连续不间断生产,生产效率高。
所述扩散装置包括石英管,石英管设置在工作台上,石英管内设置有石英舟,石英舟包括两个相对设置的第一支架、两个底部定位杆和两个侧部定位杆,两个底部定位杆分别与两个第一支架的底边相固定,两个侧部定位杆分别与两个第一支架的两个侧边相固定,所述第一支架呈U形,第一支架包括横杆和两个竖杆,两个竖杆分别设置在横杆的两端,竖杆与横杆之间设置有调节机构,调节机构包括开设在横杆上的导向槽、呈T形的导向块和第一定位件,导向块一端和竖杆相固定,导向块另一端设置在导向槽中,且导向块能沿导向槽水平移动,横杆上还开设有若干定位孔,且定位孔和导向槽相贯通,导向块上开设有定位槽,且定位槽能与任意一个定位孔相贯通,第一定位件依次穿设在定位槽和定位孔中;两个侧部定位杆相对的一侧设有若干第一放置槽,两个底部定位杆的上侧设有与第一放置槽相匹配的第二放置槽,第一放置槽和第二放置槽的截面均为V形。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造