[发明专利]用于键合臂自动对准的方法和系统有效
申请号: | 201810064053.8 | 申请日: | 2018-01-23 |
公开(公告)号: | CN108346608B | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 胡瑞璋;唐良红;丘允贤 | 申请(专利权)人: | 先进科技新加坡有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/60 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人: | 艾晶 |
地址: | 新加坡义*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 键合臂 自动 对准 方法 系统 | ||
1.一种用于在键合过程中将键合臂相对于用于支撑衬底的键合支撑件表面自动地对准的方法,其特征在于,所述方法包括:
通过可移动地联接到所述键合臂的键合头使所述键合臂围绕纵轴旋转第一转,所述第一转包括多个预定旋转角度位置;
在所述多个旋转角度位置中的每个旋转角度位置处暂停所述键合臂的旋转;
确定在相应旋转角度位置处的每个暂停期间所述键合臂相对于所述键合支撑件表面的倾斜角度;以及
选择具有满足预定义的规格的倾斜角度的所述键合臂的所述旋转角度位置,使得所述键合臂基本垂直于所述键合支撑件表面对准。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括执行第二选择过程,所述第二选择过程包括使所述键合臂围绕所述纵轴旋转第二转的步骤,所述第二转包括与所述第一转的预定旋转角度位置不同的多个第二旋转角度位置。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述第二选择过程还包括确定在相应的所述第二旋转角度位置处的每个暂停期间所述键合臂相对于所述键合支撑件表面的倾斜角度。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述第二选择过程还包括选择具有满足所述预定义的规格的倾斜角度的所述键合臂的所述第二旋转角度位置,使得所述键合臂基本上垂直于所述键合支撑件表面对准。
5.根据权利要求1或4所述的方法,其特征在于,进一步包括执行第三选择过程,所述第三选择过程包括使所述键合臂在多个第三旋转角度位置之间旋转,所述多个第三旋转角度位置在包括所选的旋转角度位置的旋转角度范围内更靠近在一起。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述第三选择过程还包括确定在各个更精细的旋转角度位置处的每个暂停期间所述键合臂相对于所述键合支撑件表面的倾斜角度。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法,其特征在于,确定所述倾斜角度包括利用垂直于所述键合支撑件表面布置的参考管脚探测所述键合臂的夹头表面上的三个或更多个不同点的高度。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,确定所述倾斜角度还包括使所述键合臂相对于所述参考管脚位移,使得所述参考管脚接合所述夹头表面上的所述三个或更多个不同点中的每一个。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,确定所述倾斜角度还包括基于所述夹头表面上的所述三个或更多个不同点的所述探测高度来计算所述夹头表面相对于所述键合支撑件表面的平面倾斜度。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述预定义的规格为所述夹头表面相对于所述键合支撑件表面的可允许的平面倾斜度提供限制。
11.一种用于将键合臂相对于键合支撑件表面自动地对准的系统,其特征在于,所述系统包括:
用于执行键合工艺的键合设备,所述键合设备包括:
所述键合臂;
可移动地联接到所述键合臂的键合头;和
在键合过程中用于支撑衬底的所述键合支撑件表面;
并且所述系统还包括:
与所述键合设备连接的计算装置,所述计算装置包括处理器和被配置为存储计算机可读指令的存储器,其中当执行所述指令时,所述处理器执行以下步骤,所述步骤包括:
通过可移动地联接到所述键合臂的键合头使所述键合臂围绕纵轴旋转第一转,所述第一转包括多个预定旋转角度位置;
在所述多个旋转角度位置中的每个旋转角度位置处暂停所述键合臂的旋转;
确定在相应旋转角度位置处的每个暂停期间所述键合臂相对于所述键合支撑件表面的倾斜角度;以及
选择具有满足预定义的规格的倾斜角度的所述键合臂的旋转角度位置,使得所述键合臂基本上垂直于所述键合支撑件表面对准。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造