[发明专利]分离柔性基板与刚性导电载体的方法有效
| 申请号： | 201810064186.5 | 申请日： | 2018-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN110072336B | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 梁世博 | 申请（专利权）人： | 北京华碳科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京庚致知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11807 | 代理人： | 李伟波;韩德凯 |
| 地址： | 100084 北京市海淀区清华*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 分离 柔性 刚性 导电 载体 方法 | ||
1.一种分离柔性基板与刚性导电载体的方法，包括：
使刚性导电载体的第一端与导电溶液相接触，其中所述刚性导电载体上形成有柔性基板；以及
在所述刚性导电载体的第二端与所述导电溶液上施加电压，以分离所述刚性导电载体与所述柔性基板，
其中所述导电溶液朝向所述刚性导电载体的第二端移动并且腐蚀所述刚性导电载体的朝向所述柔性基板的表面。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述使所述刚性导电载体的第一端与导电溶液相接触的步骤还包括：
使所述刚性导电载体的第一端的、朝向所述柔性基板的表面与所述导电溶液相接触。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述柔性基板上形成有电子器件。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述使所述刚性导电载体的第一端与导电溶液相接触的步骤还包括：
保持形成在所述柔性基板上的所述电子器件与所述导电溶液相分离。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述刚性导电载体包括刚性导电基底和位于所述刚性导电基底上的牺牲层，其中所述牺牲层与所述柔性基板相接触，并且所述导电溶液能够腐蚀所述牺牲层。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导电溶液包括电解质溶液。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述刚性导电载体包括P型掺杂硅层，并且所述柔性基板与所述P型掺杂硅层相接触。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述刚性导电载体的第二端与所述导电溶液上施加电压的步骤包括：
使所述刚性导电载体的第二端与电源的正极相连接，以及使所述导电溶液与所述电源的负极相连接。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述柔性基板包括以下中至少之一：聚酰亚胺、聚对二甲苯、聚甲基丙烯酸甲酯、以及聚对苯二甲酸乙二酯。
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