[发明专利]一种高剥离力低硅残留有机硅压敏胶、压敏胶带及其制备方法

说明书

本发明涉及一种压敏胶及压敏胶带，特别是关于一种高剥离力低硅残留有机硅压敏胶、压敏胶带及其制备方法，包括一种由硅橡胶、交联剂、反应抑制剂、溶剂、催化剂和微空腔造孔剂复配形成的压敏胶以及通过涂布该压敏胶获得的压敏胶带，该压敏胶带中胶层表面具有微空腔结构，胶带与被粘物贴合后，在微空腔处形成负压，形成高结合强度的界面，具有很高的剥离力及持粘力，可以比拟MQ树脂增粘的有机硅压敏胶。通过上述方式，本发明能够在不添加MQ树脂的情况下获得高剥离力的硅胶压敏胶，大幅降低硅胶压敏胶成本，并提高主胶交联密度，有效避免残胶、“鬼影”等由于硅残留造成良品率低的问题。

技术领域

本发明涉及一种压敏胶及压敏胶带，特别是关于一种高剥离力低硅残留有机硅压敏胶、压敏胶带及其制备方法。

背景技术

有机硅压敏胶是压敏胶中一类质优高档的品种。当遇到恶劣的条件，如苛刻的温度、接触化学品、湿气、辐射，需要耐高温、使用寿命长等要求时，有机硅压敏胶具有不可替代的优势，具有广阔的市场应用前景。但其成本显著高于亚克力、橡胶压敏胶，而且容易在被粘附物表面产生硅残留，这些缺点一定程度上限制了有机硅压敏胶的使用范围。

有机硅压敏胶通常由有机硅橡胶、有机硅树脂、交联剂和其他添加剂及溶剂等组成。其中主胶成分是聚合物弹性体（有机硅橡胶）和增粘树脂（MQ树脂）两个部分。

影响有机硅压敏胶粘接性能的影响参数很多。其中最直接的影响参数为配方中增粘MQ树脂的用量。通常来讲，为了获得较高的剥离力和持粘力，有机硅压敏胶MQ树脂的用量通常占主胶（有机硅橡胶+MQ树脂）质量分数的50%~70%。

MQ树脂的引入在提高有机硅压敏胶剥离力和持粘力的同时通常会降低有机硅压敏胶整体的交联密度，降低内聚，易引起被粘物表面的硅残留。

同时由于原料及工艺制程的影响，MQ树脂的成本通常为有机硅橡胶的2~3倍，在有机硅压敏胶成本构成中占据最大份额。若能降低此组分比例，有机硅压敏胶成本将得以显著降低。但如果直接降低MQ树脂的比例，有机硅压敏胶的主要性能指标，如剥离力、初粘力、持粘力都会显著降低。极端条件下，如果完全用硅橡胶替代MQ树脂，所获得的有机硅压敏胶剥离力通常不会超过5gf/inch，几乎没有粘接能力。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高剥离力低硅残留有机硅压敏胶，该压敏胶配方中不含有MQ树脂，成本低，内聚高，硅残留低。

本发明的目的还在于提供一种上述压敏胶、压敏胶带及其制备方法。

本发明的目的通过如下方案达到：

一种高剥离力低硅残留有机硅压敏胶由以下组分（按重量份数计）构成：

硅橡胶15~80份；交联剂0.5~10份；反应抑制剂 0.25~5份；溶剂15~82份；催化剂0.1~3份；微空腔造孔剂1~10份。

所述硅橡胶为一种或一种以上含有乙烯基(Vi)的聚硅氧烷，乙烯基的位置可以位于端基或者侧基。

所述交联剂为含有硅氢(SiH)基团的硅油。

所述反应抑制剂为一种炔醇类催化反应抑制剂。

所述溶剂为甲苯、二甲苯、乙酸乙酯中的一种或几种混合。

所述催化剂为铂金催化剂。

所述微空腔造孔剂为不与上述硅橡胶、交联剂、反应抑制剂、溶剂、催化剂组分互溶的液体。

进一步地，所述的所述微空腔造孔剂为水、乙二醇中的至少一种。

一种上述压敏胶、压敏胶带在制备过程中包含如下步骤：

步骤(1)：取五分之四溶剂与硅橡胶共混，使硅橡胶其充分溶解溶胀后得到硅橡胶分散液A；