[发明专利]客户端芯片快速定制方法

说明书

本发明涉及一种客户端芯片快速定制方法，其包括步骤：发送芯片定制需求；接收至少一备选方案；选择一所述备选方案作为生产方案；发送所述生产方案。上述客户端芯片快速定制方法，能够从用户端为各种用户提供芯片快速定制生产的方式，使得个性化的芯片生产需求的实现就像在手机上使用APP那样方便，一方面可以快速响应现代技术发展对于小芯片的各种不同的个性需求，另一方面可以为用户节约大量时间和大量费用，极大程度地加速了产品的具现周期。

技术领域

本发明涉及客户端芯片定制，特别是涉及客户端芯片快速定制方法。

背景技术

IC(integrated circuit，集成电路)是一种微型电子器件或部件，封装的IC亦称芯片。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克〃基尔比(基于锗的集成电路)和罗伯特〃诺伊思(基于硅的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

IC是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

我国正在大力促进IC产业发展，但是，传统IC从设计到制造通常超过一年时间，往往需要一到两年，而且常常使用14nm或以下的技术实现，前期成本很高昂，往往超过7位数，在一张晶圆上根据芯片的设计方案进行电路刻蚀与集成、再切成大量的小芯片由封装厂进行封装，封装完成后进行测试，然后流片试生产，最后流片(像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片)规模生产。

但是，对于一些结构简单的芯片而言，例如物联网芯片等，因其结构简单且功能多样，市场要求快速反应，所以传统的生产方式不能满足快速生产的需求，申请人希望从客户端提供一种解决方式。

发明内容

基于此，有必要提供一种客户端芯片快速定制方法。

一种客户端芯片快速定制方法，其包括步骤：

发送芯片定制需求；

接收至少一备选方案；

选择一所述备选方案作为生产方案；

发送所述生产方案。

上述客户端芯片快速定制方法，能够从用户端为各种用户提供芯片快速定制生产的方式，使得个性化的芯片生产需求的实现就像在手机上使用APP那样方便，一方面可以快速响应现代技术发展对于小芯片的各种不同的个性需求，另一方面可以为用户节约大量时间和大量费用，极大程度地加速了产品的具现周期。

在其中一个实施例中，发送所述生产方案之后，所述客户端芯片快速定制方法还包括步骤：获取定制芯片样品。

在其中一个实施例中，获取芯片样品之后，所述客户端芯片快速定制方法还包括步骤：判断所述定制芯片样品是否符合所述芯片定制需求。

在其中一个实施例中，判断所述定制芯片样品符合所述芯片定制需求时，所述客户端芯片快速定制方法还包括步骤：发送定制芯片的生产需求。

在其中一个实施例中，发送定制芯片的生产需求之后，所述客户端芯片快速定制方法还包括步骤：获取所述定制芯片。