[发明专利]磁控管的阴极组件及其制造方法和磁控管

说明书

本发明涉及磁控管技术领域，公开了一种磁控管的阴极组件及其制造方法和磁控管，磁控管的阴极组件包括螺旋形的灯丝和钼支架，钼支架包括与灯丝两端通过焊料分别焊接的上钼帽和下钼帽，上钼帽和下钼帽上均设置有焊料槽，焊料在焊接前成型为焊料块且能够卡合安装在焊料槽内并与灯丝径向接触，从而可防止焊料块从焊料槽中滑落，方便移动和焊接，并且焊料块在焊接前与灯丝径向接触，使焊料块熔化后，灯丝与上钼帽和下钼帽的相对位置不会受影响，避免了灯丝错位、倾斜或下降而偏心，灯丝定位安装精度较高，同时由于焊料沿径向方向的流动受阻，焊缝的长短基本保持一致，确保了焊接的有效性和高质量，闭合回路电阻的一致性较好，显著提高了工作性能。

技术领域

本发明涉及磁控管技术领域，具体地涉及一种磁控管的阴极组件及其制造方法和磁控管。

背景技术

磁控管是产生微波的真空电子管。磁控管中由螺旋型钍钨阴极与钼支架组成的阴极组件是维持磁控管产生电子并维持电子持续振荡的电子源。钍钨合金与钼都属于难熔金属，熔点均超过2600℃，而且磁控管正常工作时，钍钨阴极最高温度超过1800℃。因此，必须选择合适的高温焊料才能确保钍钨合金丝与钼支架间的良好焊接以组成一个闭合回路，保证螺旋型钍钨阴极在适当的电流作用下以直热的方式发射热电子。

目前磁控管行业内普通采用两种方案来实现螺旋型阴极与钼支架的钎焊：方案一、将钌钼或钌钼镍粉末与丙酮、硝化棉混合成一定粘度的浆料，采取人工点胶的方式，将浆料涂在钍钨螺旋型阴极与钼支架接触的部位，再采取高频钎焊实现两者的连接，如专利文献JP2010244712，在具有不同形状上端面的钼端帽上涂膏状焊料；方案二、将钌粉、钼粉或镍粉按照一定比例混合，采取粉末冶金技术，将混合后的粉末压制成一定厚度的焊料环，该焊料环经过低温烧结后置入钼端帽的沉孔内，再经过高温烧结制成带焊料环的钼支架，此支架与螺旋型阴极组装后，再经过高频感应钎焊实现两者的可靠连接，如专利文献JPA1986218045，将固体焊料加工成圆环后置入阴极沉孔内，待加热焊料熔化后流入阴极与钼端帽接触部位以进行焊接，再如专利文献JPA1987026744，同样是将圆环状固体焊料置入呈圆周分布的突点的外围固定，熔化的焊料从突点间的间隙流入阴极与钼端帽接触部位以进行焊接。

在磁控管大批量生产过程中，上述两种方案均存在不足。在第一种方案中：人工点胶的随意性导致钎焊后回路电阻的一致性较差，故螺旋型阴极电子发射的电流均匀性不足。在第二种方案中：将圆环焊料置入纵向沉孔后，纵向沉孔深度减小，阴极定位不可靠，容易倾斜而导致阴极偏心；固体圆环焊料的固定位置远离阴极端部，焊料熔化后流动距离不同导致焊缝长短不一，影响阴极回路电阻的一致性；高温焊环经过高频钎焊熔化后，导致螺旋型阴极在钼端帽沉孔内的位置产生错位、倾斜或下降而引起阴极偏心，最终影响磁控管的工作性能。

因此，存在设计一种能够提高定位精度和回路电阻一致性的磁控管的阴极组件的需要。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术存在的灯丝定位精度低或回路电阻一致性差的问题，提供一种磁控管的阴极组件，该磁控管的阴极组件能够提高定位精度和回路电阻一致性。

本发明的另一目的是为了提供一种磁控管的阴极组件的制造方法。

本发明的再一目的是为了提供一种包括上述磁控管的阴极组件的磁控管或提供一种包括使用上述制造方法制成的磁控管的阴极组件的磁控管。

为了实现上述目的，本发明一方面提供一种磁控管的阴极组件，所述磁控管的阴极组件包括螺旋形的灯丝和钼支架，所述钼支架包括与所述灯丝两端通过焊料分别焊接的上钼帽和下钼帽，所述上钼帽和所述下钼帽上均设置有焊料槽，所述焊料在焊接前成型为焊料块且能够卡合安装在所述焊料槽内并与所述灯丝径向接触。

优选地，所述焊料块沿所述灯丝的径向方向的横截面为梯形或楔形。

优选地，所述焊料槽包括设置在所述上钼帽上的第一槽体，所述焊料块包括设置在所述第一槽体内的第一块体，所述第一块体与所述灯丝内环的侧面径向接触。