[发明专利]修补破损的石墨舟叶片的方法在审
申请号: | 201810065672.9 | 申请日: | 2018-01-23 |
公开(公告)号: | CN108257898A | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | 于洋;胡荣亮;和江变 | 申请(专利权)人: | 内蒙古日月太阳能科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 阚梓瑄;郜文刚 |
地址: | 010111 内蒙古*** | 国省代码: | 内蒙古;15 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石墨舟 叶片 修补 破损 修补区域 假硅片 装具 破损部位 校准 补丁 装配 切割 报废 减反射薄膜 修复 部位位置 镀膜工艺 完整叶片 修补工具 微调整 位置处 裁切 放入 管式 烘干 截取 拼合 压盖 沉积 卸下 清洗 取出 | ||
本发明提出一种修补破损的石墨舟叶片的方法,包括:将发生破损的石墨舟的叶片卸下;在破损的叶片上设定一修补区域;沿着修补区域切割掉破损部位,利用修补工具在报废石墨舟的叶片上截取待用部分,该待用部分与切割后的待修补的部位能够拼合为一个完整叶片并装配在石墨舟,然后在夹舟装具上进行校准修复;或者,在报废石墨舟叶片上裁切补丁件,将补丁部件压盖固定在修补区域内的破损部位的裂纹的两侧,装配石墨舟,然后在夹舟装具上进行校准修改;清洗修补后的石墨舟并烘干;在修复后的石墨舟内插入假硅片,放入管式减反射薄膜沉积仪内,并运行镀膜工艺;按顺序取出假硅片,根据各位置处假硅片的减反膜情况,微调整修补部位位置。
技术领域
本发明涉及一种修补用于晶体硅电池片的石墨舟的叶片的方法。
背景技术
在全球气候变暖及化石能源日益枯竭的大背景下,可再生能源开发利 用日益受到国际社会的重视,大力发展可再生能源已成为世界各国的共识。 《巴黎协定》在2016年11月4日生效,凸显了世界各国发展可再生能源 产业的决心。
各种可再生能源中,太阳能以其清洁、安全、取之不尽、用之不竭等 显著优势,已成为发展最快的可再生能源。开发利用太阳能对调整能源结 构、推进能源生产和消费革命、促进生态文明建设均具有重要意义。据国 际能源署(IEA)预测,到2030年全球光伏累计装机量有望达到1721GW, 到2050年将进一步增加至4670GW,发展潜力巨大。
光伏产业是我国具有国际竞争优势的战略性、朝阳性产业。近年来, 在政策引导和市场需求双轮驱动下,通过规划、标准、准入条件等政策措 施,有力推动了光伏产业快速发展,光伏电池制造产业规模迅速扩大,2015 年我国多晶硅、硅片、电池、组件和逆变器等产业链主要环节的全球市场 占比已分别达到48%、76%、65%、68%和40%,市场占有率位居世界前 列,成为全球光伏制造大国,光伏产业已成为我国可参与国际竞争的优势 产业之一。
2012年以来,整个欧洲市场内较低的上网电价补贴率正不断地推高对 高效组件的市场需求,以确保住宅业主能够获得足够的投资回报率,并同 时获得使用寿命较长的高质量产品。
光伏电池作为光伏产业链主要环节,其各生产厂商均顺应市场发展的 需要,追求低成本、高转换效率、优良可靠性的硬指标,尤其是国内大面 积的光伏电站并网发电以来,政策补贴资金不断下调,越来越多的开发商 均希望光伏电站能够平价上网,使之与火力发电真正抗衡。因此,光伏电 池生产者,在不断提升自身技术以提高电池光电转换效率的同时,更多的 是降低单瓦所需的生产成本。
光伏晶体硅电池生产流程包括:清洗制绒、高温扩散制PN结、清洗刻 蚀周边结、沉积减反射薄膜、丝印正背面电极、烧结、测试分选、检验包 装,在上述流程中,管式沉积减反射薄膜时会使用到硅片镀膜承载装备— —石墨舟,该装备属于易消耗品,在操作使用过程中,容易磕碰断裂而出 现使用不方便,且导电不均、性能下降,导致制备的电池外观薄膜颜色差, 严重时会大幅度影响生产线电池的成品率。
由于石墨舟自身物理性质的疏松、质地软,决定了其磕碰极容易断裂 的表现。但是,其优良的导电性能,通过化学气相沉积的方法获得的氮化 硅(SixNy)减反射薄膜致密、氢钝化效果佳,又被晶体硅电池产业化生产 而采纳沿用。一般市场上能够承载308片硅片的石墨舟每根大约1.5万元, 每片镀膜返工电池生产成本会增加约0.01元。最初,石墨舟被电池产业化 生产使用时,个别部件由于磕碰出现裂缝或断开时,石墨舟的导电均匀性 降低,沉积制备的减反射薄膜膜色较差,此石墨舟便会被淘汰而舍弃,严 重影响生产加工成本及产品的成品率和良品率。
在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本发明的背景的理 解,因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信 息。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足,提供一种修补破损的石墨 舟叶片的方法,从而节省成本。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造