[发明专利]插座组件和传热组件有效
申请号: | 201810066104.0 | 申请日: | 2018-01-23 |
公开(公告)号: | CN108281831B | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | 刘文宇;韩洪强;王陈喜;金继旺;亚历克斯·迈克尔·沙夫;尼基尔·尚卡尔 | 申请(专利权)人: | 泰科电子(上海)有限公司;泰连公司 |
主分类号: | H01R13/502 | 分类号: | H01R13/502;H01R13/627;H01R13/629;H05K7/20 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 孙纪泉 |
地址: | 200131 上海市浦东新区中国(上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 插座 组件 传热 | ||
1.一种插座组件,包括:
插座盒,所述插座盒具有前端和通向所述前端的接收腔,所述接收腔的尺寸和形状被设置成接收可插拔收发器;
连接到所述插座盒的一侧的传热模块,所述传热模块具有基部和联接到所述基部的多个传热散热片,所述传热模块被构造成从所述可插拔收发器吸收热能,并将热能通过基部传递到传热散热片,传热散热片具有在基部和对应的远端表面之间延伸的相应的散热片高度;
保持夹,所述保持夹被构造成将所述传热模块保持到所述插座盒,所述保持夹包括延伸通过所述传热模块的弹性梁,所述弹性梁直接接合所述传热散热片中的至少一些,并将弹性力沿从远端表面到插座盒的方向施加到传热散热片上,
其中,所述传热散热片的所述远端表面被成形为形成凹陷部段和升高部段,沿着所述升高部段的散热片高度大于沿所述凹陷部段的散热片高度,凹陷部段共同形成传热模块的谷部。
2.根据权利要求1所述的插座组件,其中,
所述传热散热片具有至多0.40mm的相应厚度。
3.根据权利要求1所述的插座组件,其中,
所述弹性梁直接接合所述远端表面并将所述弹性力施加到所述远端表面。
4.根据权利要求1所述的插座组件,其中,
所述传热散热片包括远离所述插座盒延伸的直立区段和横向于所述直立区段延伸的折叠区段,所述折叠区段包括所述远端表面的至少一部分,其中弹性力被施加到传热散热片的折叠区段。
5.根据权利要求4所述的插座组件,其中,
至少一个传热散热片的所述折叠区段与一个或多个附近传热散热片互锁,所述附近传热散热片与具有折叠区段的所述传热散热片至多相距三个位置。
6.根据权利要求5所述的插座组件,其中,
对于至少一系列传热散热片,用于所述一系列传热散热片中的每个传热散热片的折叠区段与所述一系列传热散热片中的一个或多个附近传热散热片互锁,折叠区段彼此对准,弹性梁在折叠区段上延伸。
7.根据权利要求1所述的插座组件,其中,
所述传热散热片包括从所述基部朝向所述远端表面延伸的肋部,所述肋部抵抗由所述弹性力引起的所述传热散热片的变形。
8.一种传热组件,包括:
传热模块,所述传热模块被构造成联接到装置,所述传热模块具有基部和联接到所述基部的多个传热散热片,所述传热模块被构造成从所述装置吸收热能,以及将来自装置的热能通过基部传递到传热散热片,传热散热片具有从基部延伸到相应远端表面的相应高度;和
保持夹,所述保持夹被构造成将所述传热模块保持到所述装置,所述保持夹包括延伸通过所述传热模块的弹性梁,所述弹性梁直接接合所述传热散热片中的至少一些,并将弹性力沿从远端表面到所述装置的方向施加到传热散热片上,
其中,所述传热散热片的所述远端表面形成凹陷部段和升高部段,沿着所述升高部段的散热片高度大于沿所述凹陷部段的散热片高度,所述多个传热散热片的凹陷部段共同形成传热模块的谷部。
9.根据权利要求8所述的传热组件,其中,
所述传热散热片具有至多0.40mm的厚度。
10.根据权利要求8所述的传热组件,其中,
弹性梁被构造成直接接合远端表面并将弹性力施加到远端表面。
11.根据权利要求8所述的传热组件,其中,
所述传热散热片包括远离所述装置延伸的直立区段和横向于所述直立区段延伸的折叠区段,所述折叠区段包括所述远端表面的至少一部分,其中弹性力被施加到传热散热片的折叠区段。
12.根据权利要求8所述的传热组件,其中,
所述传热散热片包括从所述基部朝向所述远端表面延伸的肋部,所述肋部抵抗由所述弹性力引起的所述传热散热片的变形。
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