[发明专利]对晶片涂布粘接剂的方法有效
| 申请号： | 201810067533.X | 申请日： | 2018-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN108573896B | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 户谷哲朗 | 申请（专利权）人： | 不二越机械工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 黄纶伟;朱丽娟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 涂布粘接剂 方法 | ||
1.一种对晶片涂布粘接剂的方法，为了利用粘接剂将晶片粘接到研磨用板上而在晶片上涂布粘接剂，其特征在于，该对晶片涂布粘接剂的方法包含如下的工序：
从喷嘴向晶片表面上滴落粘接剂的工序；
第一摄影工序，使用照相机来拍摄所述滴落并延展的粘接剂的平面形状，取得粘接剂的图像数据；
第一图像处理工序，根据通过所述第一摄影工序而取得的图像数据，针对粘接剂在晶片上的延展形状，判定该延展形状是否在设定形状的范围内；
旋涂工序，使滴落有所述粘接剂的晶片旋转而在晶片表面上旋涂粘接剂；
第二摄影工序，使用照相机来拍摄该被旋涂的粘接剂的平面形状，取得粘接剂的图像数据；
第二图像处理工序，根据通过所述第二摄影工序而取得的图像数据，判定是否存在晶片表面上的粘接剂的漏涂部分；以及
烘烤处理工序，对在所述第一图像处理工序中判定为粘接剂的延展形状在设定形状的范围内并且在所述第二图像处理工序中判定为不存在晶片上的粘接剂的漏涂部分的晶片进行烘烤。
2.根据权利要求1所述的对晶片涂布粘接剂的方法，其特征在于，
在所述第一图像处理工序中，判定粘接剂的延展形状的面积是否在设定面积的范围内，或者判定所述延展形状是否是圆形形状。
3.根据权利要求1或2所述的对晶片涂布粘接剂的方法，其特征在于，
在所述第一图像处理工序和所述第二图像处理工序中的至少一方中判定为否的情况下，在所述第二图像处理工序后，进行通过目视来判定粘接剂的涂布状况的目视判定，对通过该目视判定而判定为粘接剂的涂布状况良好的晶片也进行所述烘烤处理。
4.根据权利要求1或2所述的对晶片涂布粘接剂的方法，其特征在于，
在所述第一图像处理工序中判定为粘接剂的延展形状在设定形状的范围外的情况下，或者在所述第二图像处理工序中判定为存在粘接剂的漏涂部分的情况下，在所述第二图像处理工序后，使旋涂工序暂时停止，并发出警告。
5.根据权利要求3所述的对晶片涂布粘接剂的方法，其特征在于，
在所述第一图像处理工序中判定为粘接剂的延展形状在设定形状的范围外的情况下，或者在所述第二图像处理工序中判定为存在粘接剂的漏涂部分的情况下，在所述第二图像处理工序后，使旋涂工序暂时停止，并发出警告。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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