[发明专利]一种便捷芯片热封仪

权利要求书

1.一种便捷芯片热封仪，其特征在于，该热封仪包括芯片装载感应模块、电机滑轨控制模块、气动控制模块、加热压模刀模块和控制模块；

所述芯片装载感应模块用于批量装载微流控SNP芯片，并自动识别装载的微流控SNP芯片数量和位置；所述芯片装载感应模块包括光电传感器、芯片盒底板和芯片盒盖板，所述光电传感器连接所述控制模块；所述芯片盒底板顶部间隔设置有若干个芯片装载槽，每一所述芯片装载槽的一端开设有用于放置所述光电传感器的U型口，每一所述芯片装载槽的另一端开设有V型口，所述芯片盒底板的底部中心开设有用于与所述电机滑轨控制模块进行固定插设的U型槽；对应于所述U型口的位置，所述芯片盒底板底部一侧还设置有用于连接所述光电传感器的芯片装载检测板；对应于所述芯片装载槽，所述芯片盒底板顶部还固定连接若干用于对所述微流控SNP芯片进行压设的所述芯片盒盖板；

所述电机滑轨控制模块固定连接所述芯片装载感应模块，用于带动所述芯片装载感应模块进行运动实现对所述微流控SNP芯片的定位；

所述气动控制模块固定连接所述加热压模刀模块，用于带动所述加热压模刀模块进行运动，使得所述加热压模刀模块正对所述微流控SNP芯片；

所述加热压模刀模块用于对芯片模具刀进行加热到预设温度，对所述微流控SNP芯片均匀热封阻断操作，实现对所述微流控SNP芯片的热封；

所述控制模块连接所述芯片装载感应模块、电机滑轨控制模块、气动控制模块和加热压模刀模块，对各模块的工作过程进行控制。

2.如权利要求1所述的一种便捷芯片热封仪，其特征在于，所述V型口外端面均设置为斜面结构。

3.如权利要求1所述的一种便捷芯片热封仪，其特征在于，所述电机滑轨控制模块包括底座、直线导轨、电机、丝杆、丝杠螺母和电机驱动器，所述底座顶部固定连接所述直线导轨，所述直线导轨与所述U型槽插设固定，所述底座顶部后端固定设置所述电机，所述底座顶部还固定设置有用于固定所述丝杠的丝杠固定座，所述丝杠穿过所述丝杠螺母，所述丝杠螺母固定连接所述直线导轨，所述电机驱动所述丝杠和丝杠螺母运动使得所述丝杠螺母带动所述直线导轨平稳运行；其中，所述控制模块连接电机驱动器对所述电机进行驱动，所述底座的前后端部均固定设置第二光电传感器，位于两个所述第二光电传感器之间，所述直线导轨的后端设置有两个光电挡板，所述直线导轨的侧面还固定设置有线缆铰链，所述芯片装载感应模块的感应信号线缆穿入所述线缆铰链内部与所述控制模块连接，所述直线导轨前端固定设置有仓门挡板。

4.如权利要求3所述的一种便捷芯片热封仪，其特征在于，所述气动控制模块包括气缸、电磁阀、压力变送器、气缸过滤器和继电器，所述气缸、电磁阀、压力变送器和气缸过滤器均固定设置在一固定安装在所述底座顶部的框架结构上，所述气缸依次经所述电磁阀、压力变送器和气缸过滤器连接外部气源，所述加热压模刀模块通过导向轴支撑座、加热块连接轴、气缸导向板、直线轴承以及气缸支撑柱与所述气缸进行导向连接，所述气缸通过所述继电器连接所述控制模块，所述控制模块发送控制指令使得所述气缸带动所述加热压模刀模块进行垂向运动，按照设定目标使得所述加热压模刀模块与已装载的微流控SNP芯片进行定位热封。

5.如权利要求1所述的一种便捷芯片热封仪，其特征在于，所述加热压模刀模块包括芯片压模、芯片模具刀、自适应弹簧、压模转接板和加热块，所述芯片压模的底部固定设置所述芯片模具刀，所述芯片压模的顶部四角分别固定连接所述自适应弹簧的底部，每一所述自适应弹簧的顶部固定连接所述压模转接板的底部；对应于所述自适应弹簧的位置，每一所述压模转接板的顶部四角均向上延伸设置有凸起，每一所述凸起内插设有贯穿所述自适应弹簧的压模导向轴，每一所述凸起顶部设置有用于固定所述压模导向轴的导向轴挡圈，所述导向轴挡圈与所述凸起顶部固定；对应于所述芯片装载槽的位置，所述芯片压模的顶部固定中心固定连接所述加热块，所述加热块后部设置温度传感器，所述温度传感器连接所述控制模块。

6.如权利要求1所述的一种便捷芯片热封仪，其特征在于，所述芯片模具刀包括四条并列V型刀片。

7.如权利要求3所述的一种便捷芯片热封仪，其特征在于，所述便捷芯片热封仪还包括保护外壳，所述保护外壳内固定设置散热风扇，所述保护外壳的外部设置有散热孔，对应于所述仓门挡板的位置，所述保护外壳的前端开设有仓门，位于所述仓门上方的所述保护外壳还设置有触摸显示屏。