[发明专利]一种多通路防水接线盒的制造方法及其产品在审
| 申请号： | 201810069343.1 | 申请日： | 2018-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN108123407A | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 吴峰;钟群;许楚兵;周奇峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市斯派克光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H02G3/16 | 分类号： | H02G3/16;H02G3/08 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多通路 防水接线盒 接线端 接线 防水公接头 防水母接头 外部电子设备 注塑 插接 成型 电路 制造 有效地实现 电路连接 端部连接 注塑模具 公接头 母接头 有效地 外露 防水 封装 印制 维护 | ||
1.一种多通路防水接线盒的制造方法，其特征在于，包括：
在一PCB板上集成印制多通路电路接线，且每一通路通过导线引出一接线端；
在每一接线端的端部连接一防水公接头或一防水母接头；
将PCB板及接线端置于一注塑模具中进行注塑包裹成型，且接线端的防水公接头和/或防水母接头的接头部分外露以与外部电子设备的接线母接头或公接头插接。
2.根据权利要求1所述的多通路防水接线盒的制造方法，其特征在于，所述在一PCB板上集成印制多通路电路接线，且每一通路通过导线引出一接线端之前还包括步骤：根据需要设计多通路电路接线图。
3.根据权利要求1所述的多通路防水接线盒的制造方法，其特征在于，所述PCB板上设有三通路或者四通路。
4.根据权利要求1所述的多通路防水接线盒的制造方法，其特征在于，所述每一通路包括火线、零线和地线三条导线。
5.根据权利要求1所述的多通路防水接线盒的制造方法，其特征在于，所述防水公接头或防水母接头采用M12、M15或者M18防水接头。
6.根据权利要求1所述的多通路防水接线盒的制造方法，其特征在于，所述PCB板及接线端注塑时采用塑胶进行注塑。
7.一种多通路防水接线盒，其特征在于，通过如权利要求1至6任意一项所述的多通路防水接线盒的制造方法制作而成。
8.根据权利要求7所述的多通路防水接线盒，其特征在于，所述多通路防水接线盒设有三通路，所述三通路呈T字状。
9.根据权利要求7所述的多通路防水接线盒，其特征在于，所述多通路防水接线盒设有四通路，所述四通路呈十字状。
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