[发明专利]一种喇叭安装结构及具有其的电子设备

说明书

本发明涉及电子设备技术领域，公开一种喇叭安装结构及具有其的电子设备。其中上述喇叭安装结构包括壳体和支架，壳体的侧面设有出音孔，壳体的内部设有安装槽，出音孔与安装槽相连通；支架通过密封胶粘接于安装槽内，支架朝向出音孔的一侧设置有前音腔，支架朝向壳体内部的一侧通过密封胶与喇叭粘接。本发明通过密封胶将支架粘接于壳体的安装槽内，将喇叭粘接于支架上，在实现壳体侧面出声功能的基础上，保证了支架与壳体、喇叭与支架的密封连接，有效提高了电子设备的防水可靠性；同时，由于本发明的壳体、支架等结构可以单独生产，再进行组装，因而降低了喇叭安装结构的加工、组装难度，节约了生产成本。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种喇叭安装结构及具有其的电子设备。

背景技术

在手表、手环等小型电子设备中，为方便其发声并节省喇叭的占用空间，通常将设备的出音孔设置在金属壳的侧面。在对上述金属壳安装喇叭时，现有技术中通常采用以下两种方案：

现有技术方案一：

首先将金属壳放置于模具中，然后利用纳米注塑的工艺在金属壳内成型出内部组装结构，之后将喇叭安装在内部组装结构中。但是，这种工艺制得的电子设备，由于注塑材料与金属材料的物理结合性差，导致内部组装结构与金属壳体的结合处防水可靠性不好，大批量生产时，会出现较高的漏水不良品。

现有技术方案二：

直接采用CNC数控加工技术，在金属壳上加工出内部组装结构，然后将喇叭安装于内部组装结构中；但是，在金属壳上直接加工出组装喇叭的内部构造，会增大金属壳加工的工艺难度，大幅度提升金属壳的加工成本，同时对于手表和手环等结构微小的产品，采用这种形式的壳体，在后续工序中再加装防尘网等结构时，也会非常困难。

发明内容

基于以上所述，本发明的目的在于提供一种喇叭安装结构及具有其的电子设备，能够有效提高电子设备的防水可靠性，同时降低喇叭安装结构的加工、组装难度，节约生产成本。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种喇叭安装结构，包括壳体和支架，所述壳体的侧面设有出音孔，所述壳体的内部设有安装槽，所述出音孔与所述安装槽相连通；

所述支架通过密封胶粘接于所述安装槽内，所述支架朝向所述出音孔的一侧设置有前音腔，所述支架朝向所述壳体内部的一侧通过密封胶与喇叭粘接。

作为一种喇叭安装结构的优选方案，所述出音孔与所述前音腔之间还设置有防尘网，所述防尘网分别与所述壳体和所述支架粘接。

作为一种喇叭安装结构的优选方案，所述防尘网包括依次相连的第一连接部、防尘部和第二连接部，其中所述第一连接部设于所述安装槽的底部与所述支架的顶部之间；所述防尘部设于所述出音孔处；所述第二连接部设于所述安装槽的侧面与所述支架的侧面之间。

作为一种喇叭安装结构的优选方案，所述安装槽的底部通过第一粘接层与所述第一连接部粘接。

作为一种喇叭安装结构的优选方案，所述支架的顶部设有第一连接面，所述防尘网的第一连接部和第二连接部通过第二粘接层与所述第一连接面粘接。

作为一种喇叭安装结构的优选方案，所述支架的底部外周通过第三粘接层与所述安装槽粘接。

作为一种喇叭安装结构的优选方案，所述支架的底部设有用于安装喇叭的凹槽，所述凹槽内设有第二连接面，所述喇叭的顶部设置有第三连接面，所述第二连接面与第三连接面通过第四粘接层粘接。

作为一种喇叭安装结构的优选方案，所述第一粘接层、所述第二粘接层、所述第三粘接层和所述第四粘接层中，至少所述第三粘接层和所述第四粘接层为密封胶层。

一种电子设备，包括以上任一方案所述的喇叭安装结构。