[发明专利]一种溅射耐折叠高阻隔复合薄膜的制备工艺

权利要求书

1.一种溅射耐折叠高阻隔复合薄膜的制备工艺，其特征在于：靶材为以高分子聚合物与无机材料或者高分子聚合物与无机氧化物共混的复合材料，所述的高分子聚合物与无机材料或者无机氧化物的质量比为100：0.01～100：90。

2.根据权利要求1所述的一种溅射耐折叠高阻隔复合薄膜的制备工艺，其特征在于：所述的高分子聚合物与无机材料的质量比为100:30-100:70。

3.根据权利要求1所述的一种溅射耐折叠高阻隔复合薄膜的制备工艺，其特征在于：所述的高分子聚合物为PI、PTFE、PP、PE、聚已戊二烯和环氧树脂中的一种或者一种以上混合。

4.根据权利要求1所述的一种溅射耐折叠高阻隔复合薄膜的制备工艺，其特征在于：所述的无机材料为Si、Al、Ti、石墨中的一种或者一种以上；无机氧化物为SiOx、ZnO、Al₂O₃、SiNyOx、TiO₂、ITO以及DLC等中一种或者一种以上。

5.根据权利要求1-4之一所述的一种溅射耐折叠高阻隔复合薄膜的制备工艺，其特征在于：包含如下步骤：(1)基材的准备；(2)将基材送入预溅射真空箱进行预溅射清洗，预溅射气体为99.95％-99.99％氩气，溅射功率加大速率为0.1-6W小时/平方厘米，溅射时间为30-500秒；(3)以高分子、无机材料复合靶为靶材，开启射频电源，在预溅射基体上进行沉积制备复合高阻膜，即得。

6.根据权利要求5所述的一种溅射耐折叠高阻隔复合薄膜的制备工艺，其特征在于：所述的步骤(3)中经过预溅射的基材缠绕在滚筒表面固定，真空室的真空度控制在0.1-10×10^-5Pa，工作气体为氩气或者氩氧混合气，氩气纯度为99.95％-99.99％，气流量为10-450sccm，氧气纯度为99.95％-99.999％，气流量为0.5-100sccm，工作气压控制为0.2-2Pa，靶基距为3-16cm，滚筒旋转速度控制为0.5-10m/分，溅射功率控制为0.1-15W/平方厘米，溅射时间为5-300分钟。

7.根据权利要求5所述的一种溅射耐折叠高阻隔复合薄膜的制备工艺，其特征在于：所述的预溅射功率加大速率为0.5-2W小时/平方厘米，溅射时间为60-200秒。

8.根据权利要求5所述的一种溅射耐折叠高阻隔复合薄膜的制备工艺，其特征在于：所述的基材单面或者双面沉积柔性阻隔层。

9.根据权利要求6所述的一种溅射耐折叠高阻隔复合薄膜的制备工艺，其特征在于：所述的经过预溅射的基材缠绕在滚筒表面固定，真空室的真空度控制在2-5×10^-5Pa，工作气体为氩气或者氩氧混合气，氩气纯度为99.95％-99.99％，气流量为40-150sccm，氧气纯度为99.95％-99.999％，气流量为5-30sccm，工作气压控制为0.55-0.9Pa，靶基距为4-10cm，滚筒旋转速度控制为1-3m/分，溅射功率控制为0.5-6W/平方厘米，溅射时间为15-90分钟。

10.根据权利要求6所述的一种溅射耐折叠高阻隔复合薄膜的制备工艺，其特征在于：所述的复合靶材原料为聚合物与无机材料，工作气体为氩氧混合气，其中，氩气流量与氧气流量的比值为100:10-100:90；所述的复合靶材原料为聚合物与无机氧化物，则工作气体为氩气或者氩氧混合气。