[发明专利]一种通过单颗磨粒三次磨削研究初始磨削表面的研究方法有效

专利信息
申请号: 201810071090.1 申请日: 2018-01-25
公开(公告)号: CN108161585B 公开(公告)日: 2020-03-10
发明(设计)人: 丁文锋;钱宁;徐九华;苏宏华;傅玉灿;杨长勇 申请(专利权)人: 南京航空航天大学
主分类号: B24B1/00 分类号: B24B1/00;B24B19/02;B24B49/04;G01N3/58
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 曹翠珍
地址: 210016*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 通过 单颗磨粒 三次 磨削 研究 初始 表面 方法
【权利要求书】:

1.通过单颗磨粒三次磨削研究初始磨削表面的研究方法,步骤如下:

步骤一:选择磨粒参数和加工参数

(1) 确定磨粒种类、尺寸、磨刃刃形、出露高度排列模式和干涉系数;

(2) 确定磨削参数,并由此确定单颗磨粒未变形最大切厚;

步骤二:将工件表面磨平

步骤三:确定不同磨削深度下磨刃宽度

(1)按照预定的磨削深度,在步骤二磨出的工件表面上分别先后磨出不同磨削深度的沟槽;

(2)在三维共聚焦显微镜下测量步骤三(1)中不同磨削深度下的沟槽宽度wi

步骤四:三次磨削获得初始磨削表面沟槽

(1) 新取一块工件按步骤二磨平,按照步骤一预定的磨削参数在工件表面上磨出第一条沟槽;

(2) 将磨粒横向移动一个干涉距离;按照步骤一预定的磨削参数在步骤四(1)的工件表面上磨出第二条沟槽,这条沟槽与步骤四(1)获得的沟槽恰好满足步骤一(1)预定的干涉系数;

(3) 重复步骤四(2)的操作,按照预定的磨削参数在步骤四(1)磨平的工件表面上磨出第三条沟槽,此时中间那条沟槽即为初始磨削表面的沟槽;

步骤五:通过白光共聚焦显微镜观察步骤四所获得的沟槽,提取出其几何特征;分析磨削表面初始沟槽的形貌特征;按照GB/T 3505-2000对表面结构和轮廓的定义,测量和计算以下参数:

(1) 从提取的坐标中用最小二乘法拟合轮廓中线;

(2) 测量材料隆起的轮廓单元高度Zt和轮廓峰高Zp;

(3) 测量由中线定义的沟槽宽度wrg;

(4) 计算轮廓隆起比,即中线上方材料隆起面积与下方沟槽面积比值;

(5) 计算轮廓单元高度比,即轮廓单元高度Zt与沟槽宽度wrg的比值;

(6) 计算轮廓峰高比,即轮廓峰高Zp与沟槽宽度wrg的比值。

2.根据权利要求1所述的通过单颗磨粒三次磨削研究初始磨削表面的研究方法,其中步骤一(1)中的干涉系数为磨粒相邻两次磨削中心距离与刃宽的比值,干涉系数可取范围是0%至100%。

3.根据权利要求1所述的通过单颗磨粒三次磨削研究初始磨削表面的研究方法步骤一(2)的磨削参数是指:磨削速度、进给速度、磨削深度。

4.根据权利要求1所述的通过单颗磨粒三次磨削研究初始磨削表面的研究方法,其中步骤一(1)的出露高度排列模式是采用高中低、高高高或者高低高的排布方式。

5.根据权利要求1所述的通过单颗磨粒三次磨削研究初始磨削表面的研究方法,其中步骤四(2)中的干涉距离=(1-干涉系数)×磨刃宽度。

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