[发明专利]一种通过单颗磨粒三次磨削研究初始磨削表面的研究方法有效
申请号: | 201810071090.1 | 申请日: | 2018-01-25 |
公开(公告)号: | CN108161585B | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
发明(设计)人: | 丁文锋;钱宁;徐九华;苏宏华;傅玉灿;杨长勇 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
主分类号: | B24B1/00 | 分类号: | B24B1/00;B24B19/02;B24B49/04;G01N3/58 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 曹翠珍 |
地址: | 210016*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通过 单颗磨粒 三次 磨削 研究 初始 表面 方法 | ||
1.通过单颗磨粒三次磨削研究初始磨削表面的研究方法,步骤如下:
步骤一:选择磨粒参数和加工参数
(1) 确定磨粒种类、尺寸、磨刃刃形、出露高度排列模式和干涉系数;
(2) 确定磨削参数,并由此确定单颗磨粒未变形最大切厚;
步骤二:将工件表面磨平
步骤三:确定不同磨削深度下磨刃宽度
(1)按照预定的磨削深度,在步骤二磨出的工件表面上分别先后磨出不同磨削深度的沟槽;
(2)在三维共聚焦显微镜下测量步骤三(1)中不同磨削深度下的沟槽宽度
步骤四:三次磨削获得初始磨削表面沟槽
(1) 新取一块工件按步骤二磨平,按照步骤一预定的磨削参数在工件表面上磨出第一条沟槽;
(2) 将磨粒横向移动一个干涉距离;按照步骤一预定的磨削参数在步骤四(1)的工件表面上磨出第二条沟槽,这条沟槽与步骤四(1)获得的沟槽恰好满足步骤一(1)预定的干涉系数;
(3) 重复步骤四(2)的操作,按照预定的磨削参数在步骤四(1)磨平的工件表面上磨出第三条沟槽,此时中间那条沟槽即为初始磨削表面的沟槽;
步骤五:通过白光共聚焦显微镜观察步骤四所获得的沟槽,提取出其几何特征;分析磨削表面初始沟槽的形貌特征;按照GB/T 3505-2000对表面结构和轮廓的定义,测量和计算以下参数:
(1) 从提取的坐标中用最小二乘法拟合轮廓中线;
(2) 测量材料隆起的轮廓单元高度
(3) 测量由中线定义的沟槽宽度
(4) 计算轮廓隆起比,即中线上方材料隆起面积与下方沟槽面积比值;
(5) 计算轮廓单元高度比,即轮廓单元高度
(6) 计算轮廓峰高比,即轮廓峰高
2.根据权利要求1所述的通过单颗磨粒三次磨削研究初始磨削表面的研究方法,其中步骤一(1)中的干涉系数为磨粒相邻两次磨削中心距离与刃宽的比值,干涉系数可取范围是0%至100%。
3.根据权利要求1所述的通过单颗磨粒三次磨削研究初始磨削表面的研究方法步骤一(2)的磨削参数是指:磨削速度、进给速度、磨削深度。
4.根据权利要求1所述的通过单颗磨粒三次磨削研究初始磨削表面的研究方法,其中步骤一(1)的出露高度排列模式是采用高中低、高高高或者高低高的排布方式。
5.根据权利要求1所述的通过单颗磨粒三次磨削研究初始磨削表面的研究方法,其中步骤四(2)中的干涉距离=(1-干涉系数)×磨刃宽度。
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