[发明专利]一种同质封装的半导体发光器件

说明书

本发明涉及半导体发光器件技术领域，具体公开一种同质封装的半导体发光器件。所述半导体发光器件，包括发光二极管芯片和设置在所述发光二极管芯片上的封装外壳，所述半导体发光器件还包括用于固封所述发光二极管芯片的支架层，所述支架层设置在所述发光二极管芯片和所述封装外壳之间，且所述支架层包括用于固定所述发光二极管芯片、且与所述发光二极管芯片电性连接的引线框架，和用于固定所述引线框架的封装胶；所述封装外壳与所述封装胶采用相同材质的有机材料制成。本发明提供的同质封装的半导体发光器件，封装外壳的材质与封装胶为同一体系的有机材料，器件的结构稳定性和气密性表现更加优异，器件的机械强度和耐候性也得到提高。

技术领域

本发明涉及半导体发光器件技术领域，尤其涉及一种同质封装的半导体发光器件。

背景技术

目前，半导体发光器件(LED灯珠)封装普遍都包含芯片、键合线、引线框架、组成支架管腔的材料、封装胶、荧光粉等，其中组成支架管腔的材料一般为环氧树脂、PPA、PCT等有机材料，而封装胶一般为硅胶等有机材料。在目前普遍应用的封装中，组成支架管腔的材料和封装胶为不同体系的有机材料。由于不同体系的有机材料间的匹配性不佳，使用这种封装形式的器件结构稳定性和气密性较差，例如封装胶与支架管腔材料匹配性不佳，导致封装胶与支架产生剥离，导致器件的机械强度和耐候性不佳，无法满足需求。

发明内容

针对现有发光器件封装材料为不同材质，使器件结构稳定性和气密性较差，机械强度和耐候性不佳等问题，本发明提供一种同质封装的半导体发光器件。

为达到上述发明目的，本发明实施例采用了如下的技术方案：

一种同质封装的半导体发光器件，包括发光二极管芯片和设置在所述发光二极管芯片上的封装外壳，所述半导体发光器件还包括用于固封所述发光二极管芯片的支架层，所述支架层设置在所述发光二极管芯片和所述封装外壳之间，且所述支架层包括用于固定所述发光二极管芯片、且与所述发光二极管芯片电性连接的引线框架，和用于固定所述引线框架的封装胶；所述封装外壳与所述封装胶采用相同材质的有机材料制成。

相对于现有技术，本发明提供的同质封装的半导体发光器件，封装外壳的材质与封装胶为相同材质的有机材料，相同材质的材料有着优良的匹配性，材料间结合的更好，器件的结构稳定性和气密性表现更加优异，同时，器件的机械强度和耐候性也得到提高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例同质封装的半导体发光器件结构示意图；

图2是本发明实施例同质封装的半导体发光器件剖视图示意图；

图3是本发明实施例普通封装器件85℃高温老化实验结果；

图4是本发明实施例普通封装器件60℃/90％RH高温高湿老化实验结果；

图5是本发明实施例同质封装的半导体发光器件85℃高温老化实验结果；

图6是本发明实施例同质封装的半导体发光器件60℃/90％RH高温高湿老化实验结果；

其中，图中各附图标记：

1-光二极管芯片；2-引线框架；3-封装外壳；4-封装胶；5-键合线；6-芯片粘结层。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。