[发明专利]无芯片RFID电子标签尺寸小型化的方法在审

专利信息
申请号: 201810071925.3 申请日: 2018-01-25
公开(公告)号: CN108320011A 公开(公告)日: 2018-07-24
发明(设计)人: 万国春;邝永康;夏子为;顾权;陈晨晨;童美松 申请(专利权)人: 同济大学
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 上海科律专利代理事务所(特殊普通合伙) 31290 代理人: 叶凤
地址: 200092 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 芯片 尺寸小型化 缺陷谐振环 背向散射 编码信息 幅度特征 信息容量 制造成本 增大的 折叠的 标签 缓和 应用 优化
【权利要求书】:

1.一种无芯片RFID电子标签小型化的方法,其特征在于:基于背向散射原理的无芯片RFID电子标签,通过加入多个形状折叠的类C型缺陷谐振环结构,利用信号的频率和幅度特征实现缓和编码,在提高无芯片RFID电子标签的编码信息容量的同时避免了标签的尺寸的大幅变化,从而达到无芯片RFID电子标签的小型化。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于:标签中利用多个C型缺陷环通过折叠变形后嵌套构成,C型缺陷谐振环结构,当输入波进入标签后在C型缺陷环上形成背向散射,在特定的频率下发生谐振。

3.如权利要求1或2所述的方法,其特征在于:所设计的有多个C型缺陷谐振环组合的嵌套式结构,由于折叠效果使得C型缺陷谐振环结构存在开路端、短路端和直角导致微带线的不连续,等价为电长度的增加或者减少,从而达到缩小无芯片RFID电子标签物理结构的目的。

4.一种由权利要求1或2或3小型化方法设计的无芯片RFID电子标签,其特征在于:实施例结构包括g1、g2、g3、g4四个谐振结构,在平面内呈组合式的嵌套结构,其中,

所述谐振结构g1、谐振结构g2半包围着所述的谐振结构g4,

所述谐振结构g3由谐振结构g1、g2的开路臂共同构成,

所述谐振结构g1、g2处于外围,且各有一个短路端;

这种新型结构在垂直极化入射波的照射下可以产生4个谐振点,并且分别由这4个谐振结构产生;对于所述四个不同的C型缺陷谐振环,它们的谐振频率点能够通过改变相邻C型缺陷谐振环之间的缝隙长度来单独控制。

5.如权利要求4所述的无芯片RFID电子标签,其特征在于:有多个折叠形状的C型环组成的嵌套结构有着不同尺寸的C型环,不同尺寸的折叠C型环由于短路臂结构的不同,对入射极化波的影响也是不同的,当入射极化波进入C型缺陷谐振环的时候会在不同的频点产生谐振效果。同时谐振产生的波峰和波谷都具有良好的选择性,并且会随着结构特定参数的改变而发生改变。

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