[发明专利]气体分阀箱及气体输送设备

说明书

本发明公开了一种气体分阀箱及气体输送设备，属于气体输送技术领域。所述气体分阀箱包括箱体，箱体的顶部设置有风阀、多个进气孔和出气孔，箱体的侧面上设置有进风口和控制面板，内部设置有阀门面板，阀门面板上设置有进气管路，进气管路与进气孔连通，进气管路上设置有常闭式的气动总阀，气动总阀与气动执行机构连接，气动执行机构包括与气动总阀连接的气管，气管远离气动总阀的一端连接有电磁阀，电磁阀与控制面板连接，能够通过控制面板上的按键的开闭来控制电磁阀的通断电，进而控制气动总阀的开闭，这样能够通过控制面板上按键的通断电来控制气体的流通与否的状况，本发明智能程度高、结构紧凑、成本低廉、可靠性高且安全性好。

技术领域

本发明涉及气体输送技术领域，尤其涉及一种气体分阀箱及气体输送设备。

背景技术

在现代工业及高新科技的发展中，几乎所有的智能器件都离不开半导体，而半导体的加工包括像金属、介电和半导体材料的化学气相沉积(CVD)这样的沉积处理，表面层的蚀刻，光刻胶掩膜层的抛光等等。在半导体的这些加工过程中，需要用到大量气体进行反应，需要引入多种气体，这些气体各自通过气体分阀箱(Valve Manifold Box，VMB)来进行分流输送。

上述用来进行半导体处理气体的输送的气体分阀箱对于安全的要求非常严格，在尽可能地减少安全事故的发生，以取得高效、稳定、不断提高的产业利润是半导体制造行业的追求目标。现有的上述气体分阀箱不够智能、结构不够紧凑、成本高且安全性不好。

发明内容

本发明的目的在于提供一种气体分阀箱及气体输送设备，其智能程度高、结构紧凑、成本低廉、可靠性和安全性好。

为实现上述目的，提供以下技术方案，

本发明提供的气体分阀箱，包括箱体，所述箱体的顶部设置有风阀、多个进气孔和出气孔，所述箱体的一侧面的中部设置有进风口；

所述箱体的一侧面上设置有控制面板，所述箱体的内部还设置有阀门面板，所述阀门面板上设置有进气管路，所述主进气管路的进气端与所述进气孔连接，出气端与所述出气孔连接，所述进气管路上设置有常闭式的气动总阀，所述气动总阀与气动执行机构连接，所述气动执行机构包括与所述气动阀连接的气管，所述气管远离所述气动总阀的一端连接有电磁阀，所述电磁阀与所述控制面板连接，能够通过所述控制面板上的按键的开闭来控制所述电磁阀的通断电，进而控制所述气动总阀的开闭。

进一步的，所述箱体的下端设置有支架，所述箱体为长方体状结构，所述箱体长度为560mm，宽度为380mm，所述箱体的高度为1600mm，所述风阀顶端到所述箱体顶端的高度为230mm；

所述阀门面板的长度为710mm，宽度为480mm。

进一步的，所述阀门面板上设置有总进气管路、预留管路、主进气管路、分流管路和辅助气流管路，所述总进气管路的进气端与所述进气孔连通，所述总进气管路的进口端设置有三通接头，向上连接所述预留管路，所述预留管路的长度范围为60mm-100mm，其上端连接面密封接头；所述三通接头向下连接所述主进气管路，所述主进气管路上连接有隔膜阀，所述隔膜阀后面并联有四组所述分流管路，每一组所述分流管路自下向上依次连接有气动分阀、减压阀、压力表和隔膜阀，所述分流管路的上端连接有面密封接头，所述气动分阀的结构与所述气动总阀相同，且所述气动分阀分别与所述控制面板的相对应的按键连接；

所述辅助气流管路的进气端连接有面密封接头，向下依次连接隔膜阀、第一单向阀和压力表，所述第一单向阀向下为开启状态，再在所述减压阀的下方分别与四组所述分流管路连通，在所述分流管路的上端的隔膜阀的下方分别与出气管路通过隔膜阀连通，所述出气管路的外端与真空发生器连接，所述真空发生器的上端通过阀门与废气装置连通，下端与驱动机构连通。