[发明专利]一种半固化片裁切冲孔一体化装置及加工工艺在审
申请号: | 201810072487.2 | 申请日: | 2018-01-25 |
公开(公告)号: | CN108274529A | 公开(公告)日: | 2018-07-13 |
发明(设计)人: | 管术春;何小强;段绍华 | 申请(专利权)人: | 江西景旺精密电路有限公司 |
主分类号: | B26D9/00 | 分类号: | B26D9/00;B26D7/32;B26F1/14;B26F1/24;H05K3/00 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 龙丹丹 |
地址: | 343000 *** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 裁切 冲孔 半固化片 一体化装置 裁切机构 冲孔机构 收料机构 生产成本 自动化生产 产品报废 传输机构 工艺加工 加工工序 设备采购 生产效率 冲孔机 级进模 切片机 叠板 工位 绕卷 收板 耗时 自动化 锁定 衔接 | ||
本发明公开了一种半固化片裁切冲孔一体化装置,包括顺次设置的半固化片绕卷锁定机构、冲孔机构、裁切机构和收料机构,所述冲孔机构与裁切机构为级进模机构,所述裁切机构与收料机构之间由传输机构连接。所述半固化片裁切冲孔一体化装置在裁切工位前增加了冲孔机构,可在裁切前完成冲孔加工工序,冲孔精度高、不易偏差、产品报废率低,将冲孔工序提前至裁切工序之前,还节省了人工收板、叠板等耗时的工作,减少了设备采购的种类,节省了切片机与冲孔机之间的衔接与准备时间,提高了生产效率,降低了生产成本,满足了自动化生产需求。还公开了一种加工工艺,该工艺加工精度、效率、自动化程度高,生产成本低廉。
技术领域
本发明属于印制电路板生产技术领域,涉及一种半固化片处理装置及工艺,具体地说涉及一种半固化片裁切冲孔一体化装置及加工工艺。
背景技术
半固化片又称PP片,其主要由树脂和增强型材料组成,已广泛应用于印制电路板工艺中。半固化片是由经过处理的增强型材料(如玻璃纤维布)经树脂浸渍并固化到中间程度形成的薄片材料,可用作多层印制电路板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘材料。通常多层印制电路板由芯板和半固化片互相层叠压合而成,半固化片构成浸润层,起到粘合芯板的作用,虽然其有一定的初始厚度,但在压制过程中会发生厚度变化。
目前,市售半固化片一般为大幅带状片材,使用时,根据所需制作的电路板尺寸,将带状半固化片裁切为较小的矩形半固化片成品以符合电路板的尺寸。传统半固化片的裁切工艺为将卷绕的袋装半固化片进行分条并裁切成片,然后由操作员手动将收料盒内裁切后的半固化片进行整理堆叠,然后人工核对冲孔对位位置后,由冲孔机进行冲孔作业,冲孔后人工收板并转运至下道工序。这种工艺使得半固化片的裁切和冲孔被分隔为两段工序,中间多次需要人工对半固化片进行整理搬运,工艺流程复杂繁琐,人工成本高,且裁切后冲孔,精度交底,易出现冲孔偏差,导致半固化片报废率高。
发明内容
为此,本发明真是要解决上述技术问题,从而提出一种工艺简单、人工成本低廉、准确度高、报废率低的半固化片裁切冲孔一体化装置及加工工艺。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案为:
本发明提供一种半固化片裁切冲孔一体化装置,其包括顺次设置的半固化片绕卷锁定机构、冲孔机构、裁切机构和收料机构,所述冲孔机构与所述裁切机构为级进模机构,所述裁切机构与所述收料机构之间由传输机构连接。
作为优选,所述半固化片绕卷锁定机构包括至少一个送料轴,半固化片卷绕于所述送料轴,所述送料轴上装配有用于控制进退料的手轮。
作为优选,所述送料轴连接于一支撑架且所述送料轴两端设置有防止送料轴从支撑架脱落的自锁件。
作为优选,所述冲孔机构为冲孔机,所述冲孔机由设置于所述半固化片顶部的上模和设置于所述半固化片底部的下模组成,所述上模可相对于所述下模在竖直方向作冲压运动。
作为优选,所述上模设置有冲针,所述下模固定设置,所述上模在气缸驱动下相对所述下模作冲压运动,所述上模冲压频率为15次/min。
作为优选,所述上模具有13个冲针,所述冲针对所述半固化片冲孔后孔径为3.4mm,冲孔精度为±0.1mm。
作为优选,所述裁切机构包括设置于所述半固化片顶部的裁切刀具,所述裁切刀具连接于一裁切支架,所述裁切刀具在驱动机构驱动下相对所述裁切支架在水平方向运动。
作为优选,所述裁切机构的工作气压为0.5-0.7MPa。
作为优选,所述收料机构为收料台,所述传输机构为传输带。
本发明还提供一种利用所述半固化片裁切冲孔一体化装置进行加工的工艺,其包括如下步骤:
S1、将卷绕于半固化片绕卷锁定机构的半固化片牵引至所述冲孔机构;
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