[发明专利]一种高孔隙率金属间化合物钛硅钼多孔材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201810072540.9 申请日: 2018-01-25
公开(公告)号: CN108384989B 公开(公告)日: 2019-12-31
发明(设计)人: 汝金明;王亚;王月美;许晓静;周玉华;李建伟 申请(专利权)人: 江苏大学
主分类号: C22C14/00 分类号: C22C14/00;C22C1/08;B22F1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 212013 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 多孔材料 金属间化合物 钛硅 制备 高孔隙率 造孔剂 坯体 球磨 多孔金属材料 真空烧结炉 传热 充分混合 分段加热 混合粉末 孔径分布 应用效果 真空烧结 成坯体 孔隙率 放入 硅粉 吸声 钛粉 钼粉 去除 压制 分解
【权利要求书】:

1.一种高孔隙率金属间化合物钛硅钼多孔材料,其特征在于:金属间化合物钛硅钼多孔材料中钛含量为74wt.%,硅含量为8wt.%,钼含量为18wt.%,该多孔材料的孔隙率为50%~58%。

2.一种权利要求1所述的高孔隙率金属间化合物钛硅钼多孔材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

步骤一)高能球磨混粉:将钛粉、硅粉和钼粉按照74wt.%Ti、8wt.%Si和18wt.%Mo的质量比例混合,在行星式球磨机中进行球磨,放入球磨罐,置于球磨机内以一定球磨参数球磨,使得Ti,Si,和Mo三种粉末充分细化,将球磨后所得混合粉末置于真空干燥箱内烘干并过筛;

步骤二)常规模压成型:将步骤一)中制备的混合粉末与造孔剂对甲苯磺酰肼和碳酸氢铵混合均匀,再加入无水乙醇混合均匀,然后模压压制成坯体;

步骤三)去除发泡剂:将步骤二)中模压压制成型的坯体放入真空干燥箱中,先加热坯体至60℃使造孔剂碳酸氢铵分解而去除,再加热至110℃使造孔剂对甲苯磺酰肼分解而去除,同时无水乙醇挥发而去除;

步骤四)真空无压烧结:将步骤三)中的得到的坯体进行真空无压烧结,使得Ti,Si,Mo合金化,获得孔隙率更高且孔径分布范围广的金属间化合物钛硅钼多孔材料。

3.如权利要求2所述的高孔隙率金属间化合物钛硅钼多孔材料的制备方法,其特征在于:步骤一)中所述钛粉的纯度为99.0%,粒度为200~300目;所述硅粉的纯度为99.9%,粒度为200目;所述钼粉的纯度为99.0%,粒度为200目。

4.如权利要求2所述的高孔隙率金属间化合物钛硅钼多孔材料的制备方法,其特征在于:步骤一)中所述高能球磨的球磨工艺为:球料比为10:1,转速为300~500r/min,球磨总时间至少为48h,每球磨50min停机10min。

5.如权利要求2所述的高孔隙率金属间化合物钛硅钼多孔材料的制备方法,其特征在于:步骤一)中球磨后的混合粉末置于真空干燥箱,随干燥箱升温至60~80℃后保温至少8h,过200目筛。

6.如权利要求2所述的高孔隙率金属间化合物钛硅钼多孔材料的制备方法,其特征在于:步骤二)中所述压制成型工艺为:压制时采用的工作压力为50MPa,压坯为圆坯。

7.如权利要求2所述的高孔隙率金属间化合物钛硅钼多孔材料的制备方法,其特征在于:步骤三)中所述坯体在烧结前置于真空干燥箱,随干燥箱升温至60℃后保温2h,再升温至110℃保温4h;造孔剂对甲苯磺酰肼的纯度为98.0%,分解温度为100~110℃,用量为混合粉末的2wt.%;造孔剂碳酸氢铵的分解温度为30~60℃,用量为混合粉末的10wt.%~40wt.%,无水乙醇用量为混合粉末质量的10wt.%。

8.如权利要求7所述的高孔隙率金属间化合物钛硅钼多孔材料的制备方法,其特征在于:所述碳酸氢铵用量为混合粉末的10wt.%或者20wt.%或者30wt.%或者40wt.%。

9.如权利要求2所述的高孔隙率金属间化合物钛硅钼多孔材料的制备方法,其特征在于:步骤四)中所述真空无压烧结工艺为:抽真空至1×10-1Pa,升温速率为4℃/min,烧结制度为900℃×2h+1250℃×4h,随炉冷却至室温。

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