[发明专利]盘装置及头装置有效

专利信息
申请号: 201810072779.6 申请日: 2018-01-25
公开(公告)号: CN109427351B 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 山崎信义 申请(专利权)人: 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
主分类号: G11B5/31 分类号: G11B5/31
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 张轶楠;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 装置
【权利要求书】:

1.一种盘装置,具备:

盘;

头,其具有多个负载和与所述多个负载中的各负载分别对应地连接的多个头端子,所述多个负载与针对所述盘的数据的写入或读出相关;

电路基板,其具有与所述多个头端子中的各头端子分别对应地连接的多个基板端子和经由所述多个基板端子向所述各负载施加电压来进行针对所述盘的数据的写入或读出的前置放大器;以及

异常检测电路,其对第1基板端子与第2基板端子之间的短路进行检测,所述第1基板端子是与所述多个负载中的第1负载的所述头端子连接的所述基板端子,所述第2基板端子是与所述多个负载中的不同于所述第1负载的第2负载的所述头端子连接的所述基板端子。

2.根据权利要求1所述的盘装置,

所述异常检测电路对相邻的所述第1基板端子与所述第2基板端子间的短路进行检测。

3.根据权利要求1或2所述的盘装置,

所述负载是向所述盘写入数据的写入头、从所述盘读出数据的读出头、检测所述写入头与所述盘的接触的第1接触传感器或检测所述读出头与所述盘的接触的第2接触传感器、或者使所述写入头或所述读出头热膨胀的加热器。

4.根据权利要求1或2所述的盘装置,

所述异常检测电路具有:向所述第1基板端子与所述第2基板端子间施加电压的电源;和比较器,其对所述第1基板端子与所述第2基板端子间的端子间电压和基准电压进行比较,在所述端子间电压超过了所述基准电压的情况下、检测出所述第1基板端子与所述第2基板端子之间的短路。

5.一种头装置,具备:

头,其具有多个负载和与所述多个负载中的各负载分别对应地连接的多个头端子,所述多个负载与针对盘的数据的写入或读出相关;

电路基板,其具有与所述多个头端子中的各头端子分别对应地连接的多个基板端子和经由所述多个基板端子向所述各负载施加电压来进行针对所述盘的数据的写入或读出的前置放大器;以及

异常检测电路,其对第1基板端子与第2基板端子之间的短路进行检测,所述第1基板端子是与所述多个负载中的第1负载的所述头端子连接的所述基板端子,所述第2基板端子是与所述多个负载中的不同于所述第1负载的第2负载的所述头端子连接的所述基板端子。

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