[发明专利]一种OJ芯片制造二极管的生产工艺

权利要求书

1.一种OJ芯片制造二极管的生产工艺，其特征在于：具体方法包括如下步骤：

S1：OJ芯片的防碎处理：在OJ芯片的外表面上通过电镀铜液进行化镀,使得OJ芯片的表面覆盖一层铜膜，所述铜膜的厚度为5μm-10μm；化镀温度为35℃-45℃，化镀时间为15min-20min；

S2：碱预洗：在完成S1的OJ芯片电镀铜防碎处理后，将电镀铜后的OJ芯片放入7%-10%的烧碱溶液中进行15min-20min的清洗；烧碱的温度为75℃-85℃；

S3：焊接：将两金属引线电极、焊片和碱预洗后的OJ芯片装入工装夹具内，送入焊接炉加温，温度控制在 340±5℃，焊接时间为12min-15min，使OJ芯片与金属引线连接；

S4：钝化与碱洗：将焊接工艺后的带引线OJ芯片投入到浓度为2%-3%的烧碱中90S-150S进行碱洗且烧碱的温度为75℃-85℃；然后加入钝化液中20s-40s钝化处理，取出烘干；

S5：上胶：在OJ芯片外形成一个环绕在芯片外围的环形间隙，然后向环形间隙内灌入OJ芯片护封用胶，使OJ芯片护封用胶环绕在OJ芯片外侧壁表面；所述OJ芯片护封用胶使用常温固化胶或高温固化胶，并通过灌注针头将OJ芯片护封用胶灌注至所述的OJ芯片环形间隙中，灌注时，灌注针头通过N₂加压进行灌注，N₂压力控制在0.5-2.0kgf/cm²，灌注时间为5S-10S；

S6：胶固化：将灌胶后的芯片和引线进行芯片护封胶用固化，直至固化完全，固化温度为60℃-250℃，固化时间为8h-12h；

S7：塑封：胶固化后，对OJ芯片和引线进行塑封，通过塑封工序，形成一包裹芯片及引线的塑封结构；所述塑封中塑封材料为低温固化AB胶、高温固化AB胶或传统环氧树脂。

2.根据权利要求1所述的一种OJ芯片制造二极管的生产工艺，其特征在于：所述S4中钝化液包括磷酸、双氧水和纯水，所述磷酸、双氧水和纯水的体积比为 1 ：1 ：3，在所述磷酸、双氧水和纯水的混合液中再添加少量的硫酸，所述磷酸、双氧水和纯水的混合液与所述硫酸的体积比为 98 ：2；所述磷酸的浓度为 85%，所述双氧水的浓度为 30-35%，所述硫酸的浓度为 98%。