[发明专利]搬送机构

说明书

提供搬送机构，不降低晶片相对于卡盘工作台的对位精度而高效地搬送而改善加工生产能力。搬送机构(51)将晶片(W)搬送至卡盘工作台上，该搬送机构具有：多个爪部件(65)，它们对晶片的外周部进行保持；爪部件动作单元(68)，其使多个爪部件远离或接近晶片的外周部；驱动负荷检测单元(71)，其对爪部件动作单元的驱动负荷进行检测；位置检测单元(72)，其对爪部件相对于晶片的外周部的抵接位置进行检测；以及控制单元(75)，其对爪部件动作单元的驱动进行控制，控制单元根据爪部件动作单元的驱动负荷的上升检测出爪部件与晶片的外周部的抵接并使多个爪部件停止，并且将各爪部件的抵接位置作为晶片的外周部的外周位置而计算出晶片的中心。

技术领域

本发明涉及对晶片的外周部进行保持而进行搬送的搬送机构。

背景技术

近年来，随着电子设备的薄型化、小型化，要求将晶片精磨削至100μm以下的薄度。以往，为了防止晶片在制造工序中产生碎裂或尘埃，对晶片的外周实施倒角加工。因此，当将晶片磨削得较薄时，外周的倒角部分形成为刀刃(檐状)。当晶片的倒角部分成为刀刃状时，会产生从外周产生亏缺而使晶片破损的问题。为了解决该问题，提出了预先利用切削刀具沿周向将晶片的倒角部分去除，然后对晶片的背面进行磨削的方法(例如，参照专利文献1)。

另外，在利用切削刀具沿周向将晶片的外周部去除时，若晶片的中心与卡盘工作台的旋转中心不一致，则晶片的外周部的去除宽度不是恒定的。因此，采用一边校正晶片相对于卡盘工作台的位置偏移一边进行切削的方法(例如，参照专利文献2)。在该方法中，对卡盘工作台上的晶片的外周边缘的三点进行拍摄，求出根据三点的坐标位置计算出的晶片的中心与卡盘工作台的旋转中心之间的偏移量。移动切削刀具以便校正该偏移量，从而按照距晶片的中心相同的距离沿周向对倒角部进行切削。

专利文献1：日本特开2000-173961号公报

专利文献2：日本特开2006-093333号公报

但是，在专利文献2所述的方法中，存在下述问题：在卡盘工作台上对晶片的外周边缘进行检测而计算出晶片与卡盘工作台的偏移量需要较长时间，加工生产能力变差。

发明内容

本发明是鉴于该点而完成的，其目的之一在于提供搬送机构，不降低晶片相对于卡盘工作台的对位精度而高效地进行搬送从而能够改善加工生产能力。

本发明的一个方式的搬送机构其将晶片搬送至卡盘工作台上，该搬送机构具有：保持单元，其对晶片的外周部进行保持；以及移动单元，其使该保持单元在铅垂方向和水平方向上移动，该搬送机构的特征在于，该保持单元具有：多个爪部件，它们对晶片的外周部进行保持；爪部件动作单元，其使该多个爪部件在该多个爪部件与晶片的外周部分离的待机位置和该多个爪部件相互在径向上接近而对晶片的外周部进行保持的作用位置之间分别独立地在径向上进行动作；驱动负荷检测单元，其对该爪部件动作单元的驱动负荷分别进行检测；位置检测单元，其对各该爪部件的位置分别进行检测；以及控制单元，其至少对该爪部件动作单元进行控制，该控制单元具有：存储部，其存储各该爪部件与晶片的外周部抵接时的该爪部件动作单元的驱动负荷的值作为阈值；以及计算部，当该驱动负荷检测单元检测到超过了该阈值的驱动负荷时，各该爪部件停止，该计算部根据该位置检测单元所检测到的各该爪部件的位置计算出晶片中心位置，该保持单元所保持的晶片按照将由该计算部计算出的该晶片中心位置定位于卡盘工作台中心位置的方式被载置于该卡盘工作台上。

根据该结构，根据与晶片的外周部抵接时的驱动负荷检测多个爪部件的位置，将各爪部件的位置作为晶片的外周位置，计算出晶片中心位置。并且，按照将晶片中心位置定位于卡盘工作台中心位置的方式将晶片载置于卡盘工作台上。利用晶片的搬送时间来实施晶片中心位置的计算处理，因此不降低对位精度而能够相对于卡盘工作台高效地搬送晶片。另外，在卡盘工作台上，能够以晶片的中心为基准开始加工，因此不需要进行晶片相对于卡盘工作台的重新放置等，能够改善加工生产能力。