[发明专利]指纹辨识模块包装方法

说明书

本发明提供一种指纹辨识模块包装方法。首先，将多个指纹辨识模块粘附于一乘载板，接着于每一指纹辨识模块的指纹感测芯片上粘附一盖板。随后将指纹辨识模块移位至真空吸附治具的真空吸附孔，并以雷射焊接指纹辨识模块的指纹感测芯片、盖板及金属端子。最后停止真空吸附治具运作，并将指纹辨识模块移位至包装承盘。

技术领域

本发明涉及一种生物识别装置的应用领域，尤指一种指纹辨识模块的包装方法。

背景技术

指纹辨识模块已渐渐地成为电子装置的标准配备之一，使用者可通过指纹辨识模块进行身份的识别，以对电子装置进行解锁或控制。

于现有技术中，在制造指纹辨识模块时，需将组装完成的指纹辨识模块逐一地从承载盘中取出，再将其逐一地放置于包装承盘上以进行包装，而如此的包装程序，亦相对地提高了指纹辨识模块包装时所需的人力以及所需的时间。

有鉴于此，如何提供一种指纹辨识模块的包装方法，以有效提降低指纹辨识模块包装时所需的人力及时间，为本发明欲解决的技术课题。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种可同时进行指纹辨识模块组装的包装方法，并可包装大量的指纹辨识模块，而有效降低指纹辨识模块包装时所需的人力及时间。

为达前述的目的，本发明提供一种指纹辨识模块包装方法，其适用于包装多个指纹辨识模块，指纹辨识模块分别具有指纹感测芯片、电路板及金属端子，方法包括下列步骤:

(a).将指纹辨识模块粘附于乘载板的表面上；

(b).将盖板分别贴合于每一指纹感测芯片之上；

(c).将乘载板的表面覆盖于真空吸附治具的凹槽中，使指纹辨识模块分别被置入凹槽内的多个真空吸附孔中；

(d).启动真空吸附治具，使真空吸附孔产生真空吸附力，以将指纹辨识模块固定于真空吸附孔中；

(e).移除乘载板；

(f).填充胶体及导电浆料于指纹感测芯片与盖板之间；

(g).将焊接保护层置入凹槽中；

(h).焊接指纹辨识模块的指纹感测芯片、盖板及金属端子；

(i).移除焊接保护层；

(j).将包装承盘覆盖于真空吸附治具，并翻转真空吸附治具；以及

(k).停止真空吸附治具运作，以使真空吸附孔停止产生真空吸附力，让指纹辨识模块被移位至包装承盘。

于上述较佳实施方式中，其中于步骤(a)中，乘载板包括:框架及粘胶层，框架用以支撑粘胶层，粘胶层用以黏附指纹辨识模块。

于上述较佳实施方式中，其中于步骤(d)中，真空吸附治具运作使真空吸附孔形成负压状态以产生真空吸附力。

于上述较佳实施方式中，其中于步骤(g)中，焊接保护层为一片状体，且包括对应于指纹感测芯片的位置的第一开口及对应于金属端子的位置的第二开口。

于上述较佳实施方式中，其中于步骤(g)中，当焊接保护层被置入凹槽内时，指纹感测芯片及盖板暴露于第一开口，且金属端子暴露于第二开口。

于上述较佳实施方式中，其中于步骤(j)中，包装承盘具有对应于指纹辨识模块的多个承接凹槽。

本发明的有益效果在于，本发明提供的可同时进行指纹辨识模块组装的包装方法，且可同时包装大量的指纹辨识模块，而可有效地降低指纹辨识模块包装时所需的人力及时间。

附图说明

图1为本发明所提供指纹辨识模块包装方法的流程图；以及