[发明专利]一种车用级紧凑型水冷功率模块

权利要求书

1.一种车用级紧凑型水冷功率模块，包括绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分（3）、绝缘基板（2）、功率端子（5）、信号端子（7）、铝线（6）、塑料外壳（8）、硅凝胶（4）、热敏电阻（9）、功率基板（1）；其特征在于所述绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分（3）以及信号端子（7）通过锡焊焊接在绝缘基板（2）导电铜层上；功率端子（5）通过超声波焊接在绝缘基板（2）导电铜层上；各绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分（3）之间、各绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分（3）与绝缘基板（2）相应的导电层之间均通过铝线（6）键合进行电气连接；安装在塑料外壳（8）中的绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分（3）、绝缘基板（2）、功率端子（5）、信号端子（7）、铝线（8）、热敏电阻（9）的上面均覆盖有用于提高各原件之间耐压绝缘的硅凝胶（4）。

2.根据权利要求1所述的车用级紧凑型水冷功率模块，其特征在于所述的功率端子（5）通过注塑镶件工艺被塑料外壳（8）注塑包裹，功率端子（5）与外部电路连接部分架空并布置于模块两侧；所述的信号端子分布于绝缘基板（2）上方区域；所述的功率基板（1）为铜基板，其上设置有用于风冷或者水冷的散热针或者散热片；

所述的铝线（8）采用纯铝或铝合金材料，通过超声波方式被键合连接于绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分（3）和绝缘基板（2）；所述的绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分（3）和绝缘基板（2）通过焊接方式连接，所述的焊接采用SnPb,SnAg, SnAgCu,PbSnAg含Sn焊接材料之一，焊接最高温度控制在100°到400°之间。

3.根据权利要求1或2所述的车用级紧凑型水冷功率模块，其特征在于所述的功率基板（1）通过密封胶粘接及螺丝固定安装在塑料外壳（8）内，信号端子（7）由信号针与底座组成，通过插接方式组合在一起；信号针与底座采用纯铜或者铜合金材料，表层裸铜或者电镀金、镍或锡可焊接金属材料之一；所述的功率端子（5）也采用纯铜或者铜合金材料，表层裸铜或者电镀金、镍或锡可焊接金属材料之一；塑料外壳（8）采用PBT、PPS或尼龙等塑料。

4.根据权利要求3所述的车用级紧凑型水冷功率模块，其特征在于所述的功率端子（5）与绝缘基板（2）通过超声波焊接方式连接；

所述的信号端子（7）与绝缘基板（2）通过焊接方式连接，所述的焊接采用SnPb,SnAg,SnAgCu,PbSnAg含Sn焊接材料之一，焊接最高温度控制在100°到400°之间；

所述的绝缘基板（2）与热敏电阻（9）通过焊接方式连接，所述的焊接采用SnPb,SnAg,SnAgCu,PbSnAg含Sn焊接材料之一，焊接最高温度控制在100°到400°之间。