[发明专利]一种破板式听筒装配组件及其装配方法和移动终端

说明书

本发明涉及一种破板式听筒装配组件及其装配方法和移动终端，该破板式听筒装配组件包括壳体，所述壳体包括相互盖合的前壳和后壳，在所述壳体内安装有听筒和主控制板，所述主控制板上形成有用于容纳所述听筒的容纳孔，所述听筒安装在所述容纳孔内，且所述听筒与所述主控制板相分离，所述听筒通过传导件与所述主控制板电连接。本发明的破板式听筒装配组件是将听筒装配在主控制板的容纳孔中，通过后壳压紧传导件进而转接至主控制板上，能有效减小整机堆叠厚度，改善空间不足的问题，节省的厚度空间，并有效减小主控制板布局空间，使得主控制板整体面积更小，节省成本，一举多得，尤其利于减薄整机厚度。

技术领域

本发明涉及移动终端技术领域，尤其是涉及一种破板式听筒装配组件及其装配方法和移动终端。

背景技术

当前手机领域中，用户对于手机的各项要求越来越高，特别是对音频效果的要求。目前手机的发展朝轻薄化方向发展，主板空间被压缩，听筒空间也不足。传统听筒堆叠大多采用直接SMT焊接在主板上，然后通过直通道出音，这种方案堆叠厚度太厚难以满足消费者需求，不利于整机减薄设计。

发明内容

本发明的目的是提供一种破板式听筒装配组件及其装配方法和移动终端，解决现有技术中手机中的听筒装配时堆叠厚度太厚导致不利于整机减薄的问题。

本发明解决技术问题所采用的技术方案是：一种破板式听筒装配组件，包括壳体，所述壳体包括相互盖合的前壳和后壳，在所述壳体内安装有听筒和主控制板，所述主控制板上形成有用于容纳所述听筒的容纳孔，所述听筒安装在所述容纳孔内，且所述听筒与所述主控制板相分离，所述听筒通过传导件与所述主控制板电连接。

可选地，所述传导件为FPC板。

可选地，所述传导件的一端与所述听筒的PAD点电连接。

可选地，所述传导件远离所述听筒的一端与所述主控制板之间通过至少一弹性电导件电连接。

可选地，所述弹性电导件为导电金属制成的弹片或弹簧。

可选地，所述导电金属为铜、银、金或铝。

可选地，所述前壳上开设有听音口，所述主控制板上的容纳孔与所述听音口相互对应，所述听筒与所述听音口相对设置。

可选地，所述前壳上形成有用于定位所述听筒的定位骨架，所述听筒通过所述定位骨架限定定位。

本发明还提供一种移动终端，包括上述的破板式听筒装配组件。

本发明还提供一种上述的破板式听筒装配组件的装配方法，包括：

S1、将所述听筒定位在所述前壳上；

S2、将所述主控制板与所述听筒相互装配；

S3、将所述后壳通过紧固件与所述前壳相互盖合，并同时通过所述后壳压紧所述传导件，使所述传导件分别与所述听筒和所述主控制板紧密连接。

实施本发明的破板式听筒装配组件及其装配方法和移动终端，具有以下有益效果：本发明的破板式听筒装配组件是将听筒装配在主控制板的容纳孔中，通过后壳压紧传导件进而转接至主控制板上，能有效减小整机堆叠厚度，改善空间不足的问题，节省的厚度空间，并有效减小主控制板布局空间，使得主控制板整体面积更小，节省成本，一举多得，尤其利于减薄整机厚度。

附图说明

图1为本发明的破板式听筒装配组件的结构示意图；

图2为本发明的破板式听筒装配组件的局部结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的破板式听筒装配组件及其装配方法和移动终端的结构与具体实现作进一步说明：