[发明专利]一种基于硅铝合金盒体的微波模块立体组装与封装结构

权利要求书

1.一种基于硅铝合金盒体的微波模块立体组装与封装结构，其特征在于，包括分体式的盒体、两个及以上功能单元、一个及以上用于隔开相邻两个功能单元的隔筋；所述盒体包括内腔式壳体、一个及以上平板式盖板；所述壳体包括一个及以上的内腔，封装时，所述内腔由盖板密封连接；所述内腔底面与盖板内侧面上均组装一个功能单元；

所述盒体为至少三种不同成分梯度的硅铝合金堆叠而成；且内腔底面与功能单元接触部分的材质与盖板的内侧面与功能单元接触部分的材质相同。

2.根据权利要求1所述的一种基于硅铝合金盒体的微波模块立体组装与封装结构，其特征在于，所述壳体为至少三种不同成分梯度的硅铝合金堆叠而成的一体化层状结构，盖板为与内腔底面材质相同的单一材质制成；所述层状结构包括为至少一个底层、一个及以上中间层、一个及以上顶层，且堆叠顺序为底层、中间层、顶层，封装时，顶层与盖板封装在一起，且底层、中间层、顶层的材质中硅含量依次降低。

3.根据权利要求2所述的一种基于硅铝合金盒体的微波模块立体组装与封装结构，其特征在于，所述底层、中间层、顶层均为一体化结构，所述底层材质为50Si50Al，顶层材质为27Si73Al，中间层为42Si58Al。

4.根据权利要求1所述的一种基于硅铝合金盒体的微波模块立体组装与封装结构，其特征在于，所述盖板为至少三种不同成分梯度的硅铝合金堆叠而成的一体化包围结构，壳体为单一材质制成；所述包围结构从内往外依次为中心区、过渡区、外围区，且中心区、过渡区、外围区的材质中硅含量依次降低，所述中心区的材质与壳体材质相同。

5.根据权利要求4所述的一种基于硅铝合金盒体的微波模块立体组装与封装结构，其特征在于，所述中心区材质为50Si50Al，过渡区为42Si58Al，外围区为27Si73Al。

6.根据权利要求2或4所述的一种基于硅铝合金盒体的微波模块立体组装与封装结构，其特征在于，所述内腔为一个，盖板为一个，所述盖板激光封焊在内腔开口处。

7.根据权利要求2或4所述的一种基于硅铝合金盒体的微波模块立体组装与封装结构，其特征在于，所述内腔为两个，盖板为两个，所述盖板分别激光封焊在两个内腔开口处。

8.根据权利要求1所述的一种基于硅铝合金盒体的微波模块立体组装与封装结构，其特征在于，所述壳体外围设置若干用于连接支座的支耳，所述每个支耳上设置连接孔；所述盒体表面覆盖一层金属薄层，所述金属为导电金属；还包括连接器，焊接在盒体外侧，所述连接器包括低频连接器、射频连接器。

9.根据权利要求1所述的一种基于硅铝合金盒体的微波模块立体组装与封装结构，其特征在于，所述功能单元包括实现特定的电讯功能的电子基板及电子基板上的热沉、裸芯片、元器件、连接器。