[发明专利]显示面板及其制造方法

说明书

本发明提供了一种显示面板的制造方法，其包括：在第一硬性基板上形成第一柔性基板，且在第二硬性基板上形成第二柔性基板；在第一柔性基板上完成阵列工艺，以形成多个阵列区，且在第二柔性基板上完成彩膜工艺，以形成多个彩膜区；使阵列区和彩膜区一一对应成盒，以形成多个液晶盒；对液晶盒进行切割分离；采用第一激光从液晶盒的第二硬性基板一侧进行照射，以将液晶盒的第二硬性基板和第二柔性基板剥离；采用第二激光从液晶盒的第一硬性基板一侧进行照射，以将液晶盒的第一硬性基板和第一柔性基板剥离，第二激光的波长小于第一激光的波长。本发明采用波长不同的激光剥离两侧的硬性基板，从而避免因柔性基板不平整所导致的阵列器件性能下降的问题。

技术领域

本发明属于显示面板制造技术领域，具体地讲，涉及一种显示面板及其制造方法，尤其涉及一种柔性的显示面板及其制造方法。

背景技术

随着可穿戴应用设备如智能眼镜、智能手表等的逐渐兴起，显示行业对可挠曲显示器件的需求也不断增加。有机发光二极管(Organic Light Emitting Display，OLED)显示器具有自发光不需背光源、厚度薄、视角广、反应速度快等特点，从而具有可挠曲显示的天然优势。但是，目前OLED产业仍然具有很高的技术门槛，制程难度大、良率低、成本高、售价高，这些难点都阻碍着OLED的广泛应用。

液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)相对而言具有较长的发展历程，已经逐步克服了色度稳定性、均匀性、可靠性、高色域、宽视角等关键技术，成为目前市面上仍然占据主流地位的显示技术。面对OLED可挠曲的特性，柔性液晶显示的研发逐渐提上日程。

硬屏显示与柔性显示的关键差异在于采用具有可挠曲特性的聚酰亚胺(PI)基板替代传统的玻璃基板，但是在制备过程中，柔性PI基板难以与现有的液晶制备工艺相兼容，同时容易造成由于PI基板展曲特性相关的膜厚不均、器件性能不稳定等问题。目前的解决方式是通过在玻璃基板上制备柔性PI基板，在器件完成后通过剥离手段将柔性PI基板与硬性的玻璃基板进行分离。从PI基板的制备及与玻璃基板的分离工艺来看，主要分为激光剥离和机械剥离两种方式，其中激光剥离方式产能较低而机械剥离由于机械应力导致良率偏低，都需要通过相应的方式进行改善。

通常在柔性液晶显示装置的基本制备流程中，在完成成盒工艺后，需要分别将CF(彩膜)侧和Array(阵列)侧剥离玻璃基板然后进行偏光片的偏贴、芯片和柔性电路板的绑定(ICFPC bonding)、背光模块的组装等流程，其中剥离玻璃基板的过程均是采用正面照射玻璃基板的方式进行，其中一个重要原因在于激光照射PI基板会出现一定程度的粗糙度增加问题，这一点对于PI基板与玻璃基板分离的界面而言有利于通过表面的不平坦结构提升穿透率，如果进一步直接照射至PI基板与Array(阵列)膜层接触处，则会出现由于PI基板不平整所导致的Array(阵列)器件性能下降的问题。

发明内容

为了解决上述现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种能够因柔性基板不平整所导致的阵列器件性能下降的显示面板及其制造方法。

根据本发明的一方面，提供了一种显示面板的制造方法，所述制造方法包括步骤：A、在第一硬性基板上形成第一柔性基板，且在第二硬性基板上形成第二柔性基板；B、在所述第一柔性基板上完成阵列工艺，以形成多个阵列区，且在所述第二柔性基板上完成彩膜工艺，以形成多个彩膜区；C、使所述阵列区和所述彩膜区一一对应成盒，以形成多个液晶盒；D、对所述液晶盒进行切割分离；E、采用第一激光从所述液晶盒的第二硬性基板一侧进行照射，以将所述液晶盒的第二硬性基板和第二柔性基板剥离；F、采用第二激光从所述液晶盒的第一硬性基板一侧进行照射，以将所述液晶盒的第一硬性基板和第一柔性基板剥离，所述第二激光的波长小于所述第一激光的波长。

可选地，在所述步骤A之前，所述制造方法还包括：在第一硬性基板上形成第一缓冲层，且在第二硬性基板上形成第二缓冲层。

可选地，所述制造方法还包括：分别对所述第一缓冲层和所述第二缓冲层进行清洗。