[发明专利]一种液晶面板的整栈包装方法有效
申请号: | 201810081829.7 | 申请日: | 2018-01-29 |
公开(公告)号: | CN108298122B | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
发明(设计)人: | 万欣 | 申请(专利权)人: | 惠州市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | B65B23/20 | 分类号: | B65B23/20;B65B53/02;B65D71/08;B65D85/48 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 516006 广东省惠州市仲恺高新技术*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 液晶面板 包装 方法 | ||
1.一种液晶面板的整栈包装方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:
步骤S1、提供一栈板,在所述栈板上设置一呈开口状的热缩包装袋,且所述热缩包装袋的底部覆盖所述栈板;
步骤S2、所述热缩包装袋的所述底部上设置有保护衬底,液晶面板码垛于所述保护衬底上,形成液晶面板垛后,在所述液晶面板垛上设置与所述保护衬底配套的保护盖板,将所述热缩包装袋的开口对应的上边缘提升,将所述液晶面板垛以及所述保护盖板完全包裹于所述热缩包装袋内,且保持所述热缩包装袋为拉伸状态;
步骤S3、通过热封切设备将包裹有所述液晶面板垛的所述热缩包装袋热封并切断,形成待热缩的密封包装袋,其中,以距所述液晶面板垛预设距离段的所述热缩包装袋的相应位置为热封位点,并横向贯穿整个所述热缩包装袋;
步骤S4、通过热缩设备,将所述密封包装袋在热缩制程中收缩至与所述液晶面板垛紧密贴合。
2.根据权利要求1所述的包装方法,其特征在于,所述热缩包装袋为单边开口,且所述开口口径大于所述液晶面板尺寸。
3.根据权利要求1所述的包装方法,其特征在于,所述保护衬底为凹槽形,包括衬底底部与包围所述衬底底部的保护侧壁,所述液晶面板的至少一部分嵌入于所述保护衬底内。
4.根据权利要求3所述的包装方法,其特征在于,所述液晶面板垛的相邻两所述液晶面板之间设置有衬垫,所述衬垫均匀分布于所述液晶面板表面或者边缘。
5.根据权利要求1所述的包装方法,其特征在于,所述步骤S4之后还包括以下步骤:
步骤S5、热缩制程后,用PP打包带打包包装好的所述液晶面板垛。
6.根据权利要求1所述的包装方法,其特征在于,所述液晶面板垛的尺寸小于等于所述热缩包装袋闭口时所能容纳的最大尺寸。
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