[发明专利]一种消除搅拌摩擦焊根部未焊透及弱连接的方法在审

专利信息
申请号: 201810083224.1 申请日: 2018-01-29
公开(公告)号: CN108284272A 公开(公告)日: 2018-07-17
发明(设计)人: 田春雨;孙巍;康铭;徐玉君;韩文宇;郭廷凯;金文福;李玉扬;鄂英凯 申请(专利权)人: 辽宁忠旺铝合金精深加工有限公司
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12;B23K20/24
代理公司: 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 代理人: 赵荣之
地址: 111000 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 弱连接 未焊透 焊接 搅拌摩擦焊 焊缝根部 修饰 焊缝 搅拌头轴肩 焊缝缺陷 焊接变形 焊接接头 检测领域 弯曲变形 纵向收缩 搅拌针 摩擦热 氧化膜 预清洗 减小 去除 抵消 清洗
【权利要求书】:

1.一种消除搅拌摩擦焊根部未焊透及弱连接的方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:

A、预清洗:将待焊工件焊接接头的坡口面以及附近25mm的范围内采用无纺布蘸取丙酮或乙醇清洗待焊接工件表面油污;

B、去除氧化膜:将待焊工件焊接接头的坡口面以及附近25mm的范围内采用钢丝碗刷去除待焊接工件表面的氧化膜;

C、终清洗:将待焊工件焊接接头的坡口面以及附近25mm的范围内采用无纺布蘸取丙酮或乙醇再次清洗待焊接工件表面的残余废屑;

D、装配组对:利用夹紧工装将待焊工件两侧压紧并施加侧顶力,保证待焊工件焊缝间隙≤0.5mm,焊缝两侧待焊工件的错边量≤0.2mm;

E、选取搅拌头:搅拌头针长小于待焊工件接头厚度0.2~0.3mm;

F、焊接:选取适当焊接工艺参数进行焊接,以确保工件表面成型良好,工件焊缝内部无孔洞隧道(S线允许存在);

G、翻转及装夹:将焊接完成的工件翻转,使焊缝根部向上,并重复步骤D;

H、选取修饰搅拌头:修饰搅拌头针长≤1mm或采用无针搅拌头;

I、完成修饰焊接:选取适当焊接工艺参数对焊缝根部进行修饰焊接。

2.如权利要求1所述的消除搅拌摩擦焊根部未焊透及弱连接的方法,其特征在于,待焊工件为铝合金材质的待焊工件。

3.如权利要求2所述的消除搅拌摩擦焊根部未焊透及弱连接的方法,其特征在于,步骤B中待焊工件表面氧化膜为Al2O3氧化膜,氧化膜的厚度范围为25~40μm。

4.如权利要求1所述的消除搅拌摩擦焊根部未焊透及弱连接的方法,其特征在于,步骤E中搅拌头为螺纹搅拌头,螺纹搅拌头的轴肩直径为18~22mm,搅拌头针长为5.5~6.0mm,搅拌头旋转扎入焊缝的旋转速度为1500~1700r/min,搅拌头扎入后距离工件下面的距离为0.2~0.3mm。

5.如权利要求4所述的消除搅拌摩擦焊根部未焊透及弱连接的方法,其特征在于,步骤F中焊接工艺为:焊接压力为17~19KN,搅拌头的转速为1500~1700r/min,搅拌头的焊速为1400~1600r/min,搅拌头前倾角为1~3°。

6.如权利要求5所述的消除搅拌摩擦焊根部未焊透及弱连接的方法,其特征在于,步骤H中搅拌头的轴肩直径为18~22mm,搅拌头针长为0.5~1.0mm。

7.如权利要求6所述的消除搅拌摩擦焊根部未焊透及弱连接的方法,其特征在于,步骤I中修饰焊接工艺为:修饰焊接压力为12~15KN,搅拌头的转速为2300~2500r/min,搅拌头的焊速为1800~2100r/min,搅拌头前倾角为1~3°。

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