[发明专利]末端执行器在审
申请号: | 201810083865.7 | 申请日: | 2018-01-29 |
公开(公告)号: | CN108364896A | 公开(公告)日: | 2018-08-03 |
发明(设计)人: | 伯恩哈德·博格纳 | 申请(专利权)人: | 苏斯微技术光刻有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 王瑞朋;杨生平 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 末端执行器 流体通道 多层 基板 两层 | ||
1.一种用于保持基板的末端执行器,其具有多层主体(14)以及设置在所述主体(14)中的流体通道(34),其中,所述主体(14)包括至少两层(40,42,44;66,68),其中,所述层中的至少一个(44;68)本身不是稳定的。
2.根据权利要求1所述的末端执行器,其特征在于,凹槽(70)和/或狭槽(46)结合在所述层中的至少一个(42;66)中,并且部分地限定所述流体通道(34)。
3.根据权利要求2所述的末端执行器,其特征在于,所述凹槽(70)和/或所述狭槽(46)由所述层中的至少另一个(40,44;66)覆盖并密封。
4.根据权利要求3所述的末端执行器,其特征在于,所述主体(14)包括三层(40,42,44),其中,所述三层(40,42,44)中的中间层(42)设有被外面的两层(40,44)覆盖的所述狭槽(46),由此形成所述流体通道(34)。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的末端执行器,其特征在于,所述层中的一个(40,42;66)、尤其是结合有所述凹槽(70)和/或所述狭槽(46)的层(42;66),由金属片制成。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的末端执行器,其特征在于,所述至少两层(40,42,44;66,68)彼此一致,并且/或者具有所述末端执行器(10)的轮廓。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的末端执行器,其特征在于,所述至少一个层(40,42,44;66,68)中的至少一个是预制部件。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的末端执行器,其特征在于,所述层中的一个(44;68)、尤其是本身不稳定的层(44;68),由合成材料制成,尤其是合成材料膜制成。
9.根据权利要求1至3中任一项所述的末端执行器,其特征在于,所述至少两层(40,42,44;66,68)粘附在一起。
10.根据权利要求1至3中任一项所述的末端执行器,其特征在于,所述主体(14)包括接收端(16)和紧固端(18),其中,用于保持所述基板的保持区域(24)设置在所述接收端(16)上。
11.根据权利要求10所述的末端执行器,其特征在于,切口(26)从所述接收端(16)延伸到所述主体(14)中,其中,保持臂(32)由所述切口(26)形成。
12.根据权利要求11所述的末端执行器,其特征在于,所述切口(26)在其面向所述紧固端(18)的端部上具有至少一个半径(R1;R2),并且尤其是U形的。
13.根据权利要求10所述的末端执行器,其特征在于,所述流体通道(34)从所述紧固端(18)延伸到所述保持区域(24)中,尤其是延伸到所述保持臂(32)中,并且在该位置处布局到开孔(38)中。
14.根据权利要求13所述的末端执行器,其特征在于,保持装置(15)设置在所述开孔(38)中或者在所述开孔(38)上,并且尤其包括密封唇(50)。
15.根据权利要求14所述的末端执行器,其特征在于,所述保持装置(15)是吸附装置,尤其是真空吸盘或基于伯努利效应的固定装置。
16.根据权利要求10所述的末端执行器,其特征在于,在所述紧固端(18)上设置有凸缘区域(20)、尤其是凸缘板(22),以便将所述末端执行器(10)紧固到输送装置、尤其是机械臂。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造