[发明专利]软磁性合金及磁性部件有效

专利信息
申请号: 201810084132.5 申请日: 2018-01-29
公开(公告)号: CN108376597B 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 原田明洋;松元裕之;堀野贤治;吉留和宏;大塚翔太;其他发明人请求不公开姓名 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01F1/147 分类号: H01F1/147;H01F1/153;C22C38/10;C22C38/06;C22C38/04;C22C38/12
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦;尹明花
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 磁性 合金 部件
【说明书】:

本发明涉及一种软磁性合金,其由主成分和副成分构成,主成分由组成式(Fe(1-(α+β))X1αX2β)(1-(a+b+c))MaBbPc构成,副成分至少包含C、S及Ti。X1为选自Co及Ni中的1种以上。X2为选自Al等各种元素中的1种以上。M为选自Nb、Hf、Zr、Ta、Mo、W及V中的1种以上。0.020≦a≦0.14、0.020≦b≦0.20、0≦c≦0.040、α≧0、β≧0、0≦α+β≦0.50。C的含量为0.001wt%~0.050wt%、S的含量为0.001wt%~0.050wt%、Ti的含量为0.001wt%~0.080wt%,并且0.10≦C/S≦10。

技术领域

本发明涉及软磁性合金及磁性部件。

背景技术

近年来,在电子设备、信息设备、通信设备等中要求低耗电量及高效率。进一步,为了实现低碳化社会,对于上述的要求更为强烈。因此,在电子设备、信息设备、通信设备等的电源电路中,也要求降低能量损失或提高电源效率。而且,对用于电源电路的磁元件的磁芯,要求提高饱和磁通密度并降低磁芯损耗(磁芯损耗)、提高导磁率。如果降低磁芯损耗则电能的损耗就减小,如果提高导磁率则能够将磁性元件小型化,因此,能够实现高效和节能。

专利文献1中记载有Fe-B-M(M=Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Mo、W)系的软磁性非晶质合金。该软磁性非晶质合金与市售的非晶态铁相比,具有高的饱和磁通密度等,具有良好的软磁特性。

专利文献1:日本发明专利第3342767号

发明内容

此外,作为降低上述磁芯的磁芯损耗的方法,考虑降低构成磁芯的磁性体的矫顽力。

专利文献1公开了铁基软磁性合金通过使微晶相析出而能够提高软磁特性。但是,其中对于能够使微晶相稳定地析出的组成则未作充分的探讨。

本发明者们对能够使微晶相稳定地析出的组成进行了探讨。其结果发现,在与专利文献1所记载的组成不同的组成中,也能够使微晶相稳定地析出。

本发明的目的在于提供一种同时具有高的饱和磁通密度、低的矫顽力及高的导磁率μ′的软磁性合金等。

[用于解决课题的技术方案]

为了实现上述目的,本发明提供一种软磁性合金,其特征在于,该软磁性合金由主成分和副成分构成,主成分由组成式(Fe(1-(α+β))X1αX2β)(1-(a+b+c))MaBbPc构成,副成分至少包含C、S及Ti,

X1为选自Co及Ni中的1种以上,

X2为选自Al、Mn、Ag、Zn、Sn、As、Sb、Bi及稀土类元素中的1种以上,

M为选自Nb、Hf、Zr、Ta、Mo、W及V中的1种以上,

0.020≦a≦0.14,

0.020≦b≦0.20,

0≦c≦0.040,

α≧0,

β≧0,

0≦α+β≦0.50,

在将所述软磁性合金的整体计为100wt%的情况下,

所述C的含量为0.001wt%~0.050wt%,所述S的含量为0.001wt%~0.050wt%,所述Ti的含量为0.001wt%~0.080wt%,

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