[发明专利]指纹识别芯片的封装结构及封装方法

说明书

本发明提供一种指纹识别芯片的封装结构及封装方法，封装结构包括：第一重新布线层，包含第一面及相对的第二面；金属引线，电性连接于第一重新布线层的第一面；指纹识别芯片，其正面具有第一金属凸块，指纹识别芯片的背面固定于第一重新布线层的第一面上；封装材料层，包覆于指纹识别芯片；第二重新布线层，形成于封装材料层的表面，第二重新布线层与金属引线及第一金属凸块电性连接；以及第二金属凸块，形成于第一重新布线层的第二面。本发明采用扇出型封装指纹识别芯片，具有成本低、厚度小、良率高的优点。本发明预先制作穿过封装材料层的金属引线，不需要高成本的硅穿孔工艺，大大降低了工艺难度及成本。

技术领域

本发明涉及一种半导体封装结构及封装方法，特别是涉及一种指纹识别芯片的封装结构及封装方法。

背景技术

随着集成电路的功能越来越强、性能和集成度越来越高，以及新型的集成电路出现，封装技术在集成电路产品中扮演着越来越重要的角色，在整个电子系统的价值中所占的比例越来越大。同时，随着集成电路特征尺寸达到纳米级，晶体管向更高密度、更高的时钟频率发展，封装也向更高密度的方向发展。

由于扇出晶圆级封装(fowlp)技术由于具有小型化、低成本和高集成度等优点，以及具有更好的性能和更高的能源效率，扇出晶圆级封装(fowlp)技术已成为高要求的移动/无线网络等电子设备的重要的封装方法，是目前最具发展前景的封装技术之一。

指纹识别技术是目前最成熟且价格便宜的生物特征识别技术。目前来说，指纹识别的技术应用最为广泛，不仅在门禁、考勤系统中可以看到指纹识别技术的身影，市场上有了更多指纹识别的应用：如笔记本电脑、手机、汽车、银行支付都可应用指纹识别的技术。

现有的一种指纹识别芯片的封装方法如图1a～图1c所示：

第一步，如图1a所示，在指纹识别芯片101制作深槽，并将其粘合于FPC板102上，然后通过打线工艺制作金属连线103，实现指纹识别芯片101与FP C板102的电连接，其中，FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。

第二步，如图1b所示，制作出框架104；

第三步，如图1c所示，在所述指纹识别芯片上加盖蓝宝石盖板105，以完成封装。

这种方法具有以下缺点：包括FPC板、指纹识别芯片以及蓝宝石盖板三层结构，封装厚度较厚，金属连线容易因FPC软板拉扯等造成断裂，整体良率较低。

另一种指纹识别芯片的封装方法如图2a～图2c所示：

第一步，如图2a所示，通过硅穿孔TSV技术在指纹识别芯片101中形成通孔电极106；

第二步，如图2b所示，将蓝宝石盖板105、指纹识别芯片101及FPC板102层叠在一起，通过打线工艺制作金属连线103以连接所述指纹识别芯片101及FPC板102；

第三步，如图2c所示，制作出框架104。

这种方法具有以下缺点：需要用蓝宝石盖板封装，厚度较厚，硅穿孔工艺成本较高，金属连线容易因FPC软板拉扯等造成断裂，而且指纹识别芯片的厚度较薄，容易出现裂片现象，整体良率较低。

基于以上所述，提供一种低成本、低厚度以及高封装良率的指纹识别芯片的封装结构及封装方法实属必要。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种指纹识别芯片的封装结构及封装方法，用于解决现有技术中指纹识别封装厚度较大、良率较低等问题。