[发明专利]一种用于晶体直径测量的自动校准方法及校准系统在审
| 申请号： | 201810084837.7 | 申请日： | 2018-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN110093663A | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 邓先亮 | 申请（专利权）人： | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | C30B15/26 | 分类号： | C30B15/26 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 董巍;高伟 |
| 地址： | 201306 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 校准 校准系统 直径测量 自动校准 测量 长晶炉 晶体的 实测 有效降低成本 控制晶体 实时在线 圆心对称 捕捉 | ||
1.一种用于晶体直径测量的自动校准方法，其特征在于，所述方法包括：
提供长晶炉，所述长晶炉的上方设置有第一校准CCD相机、第二校准CCD相机以及测量CCD相机；
在长晶过程中，通过所述测量CCD相机获取晶体的直径；
由所述第一校准CCD相机和所述第二校准CCD相机分别捕捉所述晶体关于圆心对称的两个边缘，以获取所述晶体的实测直径；
利用所述实测直径对所述测量直径进行校准。
2.根据权利要求1所述的CCD相机测直径自动校准方法，其特征在于，所述第一校准CCD相机和所述第二校准CCD相机的中心间距等于所述晶体的设定直径。
3.根据权利要求2所述的CCD相机测直径自动校准方法，其特征在于，获取所述晶体的实测直径的方法包括：以所述第一校准CCD相机和所述第二校准CCD相机的中心所对应的位置作为标记位置；由所述第一校准CCD相机和所述第二校准CCD相机分别捕捉所述晶体关于圆心对称的两个边缘，偏离所述标记位置的距离表示所述晶体的直径的变化量。
4.根据权利要求1所述的CCD相机测直径自动校准方法，其特征在于，所述第一校准CCD相机和所述第二校准CCD相机设置于所述长晶炉原有的用于进行人工测量的观察口处。
5.根据权利要求1所述的CCD相机测直径自动校准方法，其特征在于，所述测量CCD相机的光轴与所述晶体的中轴线之间成大于0度小于90度的夹角。
6.一种用于晶体直径测量的自动校准系统，其特征在于，所述校准系统包括：
长晶炉；
设置于所述长晶炉上方的测量CCD相机，所述测量CCD相机用于在长晶过程中获取晶体的测量直径；
设置于所述长晶炉上方的第一校准CCD相机和第二校准CCD相机，所述第一校准CCD相机和所述第二校准CCD相机用于分别捕捉晶体关于圆心对称的两个边缘，以获取所述晶体的实测直径；
处理器，用于利用所述实测直径对所述测量直径进行校准。
7.根据权利要求6所述的校准系统，其特征在于，所述第一校准CCD相机和所述第二校准CCD相机的中心间距等于所述晶体的设定直径。
8.根据权利要求6所述的校准系统，其特征在于，所述第一校准CCD相机和所述第二校准CCD相机设置于所述长晶炉原有的用于进行人工测量的观察口处。
9.根据权利要求6所述的校准系统，其特征在于，所述测量CCD相机的光轴与所述晶体的中轴线之间成大于0度小于90度的夹角。
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