[发明专利]一种热交换电路及其应用方法有效

专利信息
申请号: 201810085191.4 申请日: 2013-08-12
公开(公告)号: CN108109644B 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 林希忠
主分类号: G11B33/12 分类号: G11B33/12
代理公司: 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 代理人: 李明香
地址: 325000 浙江省温*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 热交换 电路 及其 应用 方法
【权利要求书】:

1.一种固态硬盘中的热交换电路,其特征在于,所述热交换电路包括电压输入端、电压输出端、第一及第二电容、一第一电阻、一电子开关及一热交换芯片,所述热交换芯片存储一预设电流值及一预设时间,所述热交换芯片的定时引脚经所述第一电容接地,所述热交换芯片的第一及第二接地引脚均接地,所述热交换芯片的重置引脚连接所述电压输入端,所述第二电容连接在所述电压输入端与地之间,所述热交换芯片的电压引脚连接所述电压输入端及所述第一电阻的第一端,所述第一电阻的第二端连接所述电子开关的第一端,所述热交换芯片的第一感测引脚连接所述第一电阻的第一端,所述热交换芯片的第二感测引脚连接所述第一电阻的第二端,所述电子开关的第二端连接所述电压输出端,所述热交换芯片的控制引脚连接所述电子开关的控制端。

2.根据权利要求1所述的一种固态硬盘中的热交换电路,其特征在于,所述电子开关为一N沟道场效应管,所述电子开关的控制端、第一端及第二端分别对应所述场效应管的栅极、漏极及源极。

3.根据权利要求1所述的一种固态硬盘中的热交换电路,其特征在于,所述热交换电路还包括第三至第五电容及第二及第三电阻,所述第三电容连接在所述电压输入端与地之间,所述第四电容连接在所述热交换芯片的重置引脚与地之间,所述第二电阻连接在所述热交换芯片的控制引脚与所述电子开关的控制端之间,所述第三电阻及所述第五电容串联后连接在所述热交换芯片的控制引脚与地之间。

4.根据权利要求1所述的一种固态硬盘中的热交换电路,其特征在于,所述第二电容的电容值不小于 4.7μF。

5.一种如权利要求1-4任意一项所述的固态硬盘中的热交换电路的应用方法,其特征在于,包括:热交换电路应用于固态硬盘,用于所述固态硬盘在插入内存插槽时,通过所述热交换电路提供稳定的电压给所述固态硬盘的控制芯片及存储芯片,以防止所述固态硬盘插入内存插槽瞬间产生的电流脉冲过大造成所述控制芯片及存储芯片损坏;所述固态硬盘从内存插槽上拔出时,通过所述热交换电路提供延时电压给所述控制芯片及存储芯片,以使其对数据进行备份防止数据丢失;

当电子开关的控制端接收高电平信号时,所述电子开关的第一与第二端连接,当所述电子开关的控制端接收低电平信号时,所述电子开关的第一与第二端断开。

6.根据权利要求5所述的固态硬盘中的热交换电路的应用方法,其特征在于,当所述固态硬盘插接在主板的内存插槽上时,所述电压输入端从主板接收电压,所述热交换芯片的第一及第二感测引脚侦测通过所述第一电阻的电流并将侦测到的电流与存储的预设电流值进行比较,在所述侦测电流小于所述预设电流值时,所述热交换芯片的控制引脚输出低电平信号给所述电子开关的控制端,所述电子开关继续截止,所述电压输出端无电压输出;在所述侦测电流等于或大于所述预设电流时,所述热交换芯片开始延时计时并在计时时间到达所述预设时间时,通过控制引脚输出高电平信号给所述电子开关的控制端,所述电子开关导通,所述电压输出端输出稳定的电压给所述控制芯片及存储芯片,所述控制芯片从所述主板接收SATA信号以控制所述存储芯片进行数据读写。

7.根据权利要求6所述的固态硬盘中的热交换电路的应用方法,其特征在于,当所述固态硬盘从所述内存插槽上拔出时,所述电压输入端没有从所述主板接收到电压,所述第二电容放电,所述热交换芯片的第一及第二感测引脚侦测通过所述第一电阻的电流并将侦测到的电流与存储的预设电流值进行比较,在所述侦测电流等于或大于所述预设电流时,所述热交换芯片通过控制引脚继续输出高电平信号给所述电子开关的控制端,所述电子开关持续导通,所述电压输出端输出稳定的电压给所述控制芯片及存储芯片,以进行数据备份,在所述侦测电流小于所述预设电流时,所述热交换芯片开始延时计时并在计时时间到达所述预设时间时,通过控制引脚输出低电平信号给所述电子开关的控制端,所述电子开关截止,所述电压输出端无电压输出。

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