[发明专利]图像传感器及形成图像传感器的方法在审
申请号: | 201810086094.7 | 申请日: | 2018-01-30 |
公开(公告)号: | CN108281446A | 公开(公告)日: | 2018-07-13 |
发明(设计)人: | 吕相南;北村阳介;黄晓橹 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 田菁 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 晶体管层 图像传感器 光电二极管 晶体管 衬底 半导体 浮置扩散区 电荷传输 像素单元 填充率 | ||
1.一种图像传感器,其特征在于,包括:
半导体衬底,所述半导体衬底中形成有各像素单元的光电二极管和浮置扩散区;
第一晶体管层,所述第一晶体管层位于所述半导体衬底之上,所述第一晶体管层中形成有第一晶体管的栅极,所述第一晶体管的栅极用于控制将所述光电二极管中的电荷传输到所述浮置扩散区中;以及
第二晶体管层,所述第二晶体管层位于所述第一晶体管层之上,所述第二晶体管层中形成有第二晶体管,
其中,所述第一晶体管层与所述第二晶体管层为不同的层。
2.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述第二晶体管为像素单元输出电路中的一个或多个晶体管,所述像素单元输出电路为用于将所述像素单元的所述浮置扩散区中的电荷输出的电路。
3.根据权利要求2所述的图像传感器,其特征在于,所述第二晶体管耦接到所述浮置扩散区,从而将所述浮置扩散区中的电荷输出。
4.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,还包括:
金属互连层,所述金属互连层位于所述第一晶体管层和所述第二晶体管层之间。
5.根据权利要求4所述的图像传感器,其特征在于,所述第二晶体管通过所述金属互连层耦接到所述浮置扩散区,从而将所述浮置扩散区中的电荷输出。
6.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述第二晶体管层包括:
半导体材料层,所述半导体材料层中形成有所述第二晶体管的源极区和漏极区,所述半导体材料层之上形成有所述第二晶体管的栅极,
其中,所述半导体材料层和/或所述第二晶体管的栅极中的栅电极由非晶半导体材料形成。
7.一种形成图像传感器的方法,其特征在于,包括:
在所述半导体衬底之上形成第一晶体管层,其中,所述半导体衬底中形成有各像素单元的光电二极管和浮置扩散区,所述第一晶体管层中形成有第一晶体管的栅极,所述第一晶体管的栅极用于控制将所述光电二极管中的电荷传输到所述浮置扩散区中;以及
在所述第一晶体管层之上形成第二晶体管层,其中,所述第二晶体管层中形成有第二晶体管。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述第二晶体管为像素单元输出电路中的一个或多个晶体管,所述像素单元输出电路为用于将所述像素单元的所述浮置扩散区中的电荷输出的电路。
9.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,还包括:
在形成所述第二晶体管层之后,将所述第二晶体管耦接到所述浮置扩散区。
10.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,在所述第一晶体管层之上形成第二晶体管层包括:
在所述第一晶体管层之上形成金属互连层;以及
在所述金属互连层之上形成所述第二晶体管层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德淮半导体有限公司,未经德淮半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810086094.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体结构及其形成方法
- 下一篇:半导体装置及其制作方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的