[发明专利]焊膏和由其得到的安装结构体有效
| 申请号： | 201810086299.5 | 申请日： | 2018-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN108406165B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 日野裕久;大桥直伦;铃木康宽 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 得到 安装 结构 | ||
1.一种焊膏，其是包含焊粉和焊剂的焊膏，所述焊粉包含22重量％～68重量％的Bi、0重量％～2重量％的Ag和0重量％～73重量％的In，余量为Sn，所述焊剂包含环氧树脂、固化剂、橡胶改性环氧树脂和有机酸，以相对于所述焊剂的总重量为3重量％～35重量％的比例包含所述橡胶改性环氧树脂，所述橡胶改性环氧树脂以相对于所述焊剂的总重量为1重量％～20重量％的比例包含具有氨基甲酸酯骨架的环氧树脂。
2.根据权利要求1所述的焊膏，其中，所述橡胶改性环氧树脂以相对于所述焊剂的总重量为2重量％～30重量％的比例包含具有丁二烯骨架的环氧树脂。
3.根据权利要求1所述的焊膏，其中，所述橡胶改性环氧树脂以相对于所述焊剂的总重量为2重量％～20重量％的比例包含具有丁二烯骨架的环氧树脂，且以1重量％～15重量％的比例包含具有氨基甲酸酯骨架的环氧树脂。
4.一种安装结构体，其是使用权利要求1或3所述的焊膏在电路基板上安装部件而得到的安装结构体，室温下的所述部件与所述电路基板的密合强度与使用不含所述橡胶改性环氧树脂的焊膏的情况相比变高。
5.一种安装结构体，其是使用权利要求2或3所述的焊膏在电路基板上安装部件而得到的安装结构体，在所述焊剂的玻璃化转变温度以上的高温区域中的所述部件与所述电路基板的密合强度与使用不含所述橡胶改性环氧树脂的焊膏的情况相比降低。
6.一种安装结构体，其是使用权利要求1所述的焊膏在电路基板上安装部件而得到的安装结构体，其具备：所述部件与所述电路基板进行金属接合而得到的导电部、以及通过用所述焊剂的固化物覆盖所述导电部的周围而形成的增强部。
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