[发明专利]端子及具有该端子的电连接器

权利要求书

1.一种端子，其特征在于，包括：

一接触部，位于所述端子的上端；

一焊接部，位于所述端子的下端，所述焊接部具有一焊接面和包围所述焊接面的一阻焊层，所述焊接面用以接合一焊料，所述阻焊层用以阻止所述焊料在所述阻焊层上扩散，所述焊接面和所述阻焊层均朝下设置，所述阻焊层的下表面高于所述焊接面。

2.如权利要求1所述的端子，其特征在于：所述焊接部的断面为多层结构，包括一基材层和包覆于所述基材层外的一可焊层，所述焊接面形成于所述可焊层，所述阻焊层形成于所述基材层外且露出于所述可焊层。

3.如权利要求2所述的端子，其特征在于：所述基材层为铜层，所述可焊层为锡镀层，一镍镀层设于所述基材层和所述可焊层之间，所述镍镀层露出于所述可焊层的部分形成所述阻焊层。

4.如权利要求2所述的端子，其特征在于：所述阻焊层为所述基材层表面形成的氧化层。

5.如权利要求1所述的端子，其特征在于：所述阻焊层通过在所述焊接部上进行镭射的方式形成。

6.一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：

一绝缘本体，具有上下贯穿的至少一收容孔；

至少一端子，每一所述收容孔对应收容所述端子，所述端子具有位于其上端的一接触部及位于其下端的一焊接部，所述焊接部向下延伸出所述收容孔外，所述焊接部具有一焊接面和包围所述焊接面的一阻焊层，所述焊接面用以接合一焊料，所述阻焊层用以阻止所述焊料在所述阻焊层上扩散，所述焊接面和所述阻焊层均朝下设置，所述阻焊层的下表面高于所述焊接面。

7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述焊接部的断面为多层结构，包括一基材层和包覆于所述基材层外的一可焊层，所述焊接面形成于所述可焊层，所述阻焊层形成于所述基材层外且露出于所述可焊层。

8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述基材层为铜层，所述可焊层为锡镀层，一镍镀层设于所述基材层和所述可焊层之间，所述镍镀层露出于所述可焊层的部分形成所述阻焊层。

9.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述阻焊层为所述基材层表面形成的氧化层。

10.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述阻焊层通过在所述焊接部上进行镭射的方式形成。

11.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体的下表面对应每一所述收容孔的周围向下延伸形成多个凸出部，所述焊接面与所述凸出部的下表面的距离大于所述焊料高度的一半且小于所述焊料的高度。