[发明专利]一种电子器件印刷装置

说明书

本发明公开了一种电子器件印刷装置，其结构包括升降平移架、自动焊接印刷机构、锡丝轴架、加热控制器、操作按钮、机台电源开关、急停开关、固定机座、吹气节流阀、工作台板，所述的升降平移架固定焊机于固定机座左右两端，且通过定位销加固连接，所述的自动焊接印刷机构固定设于升降平移架上端，且相配合活动连接，本发明实现了在焊接时，由第一驱动轮、第二驱动轮同步将焊丝导入焊枪内，利用焊丝作用于焊缝处，可增强焊缝的强度，使焊缝更加牢固，并且可提高焊接效率，缩短焊接时间，从而可有效地防止工件在焊接过程中变形，确保焊接的质量。

技术领域

本发明是一种电子器件印刷装置，属于电子器件印刷装置技术领域。

背景技术

电子器件一般由导体、半导体及绝缘材料等组成，在大量的研究和工业技术领域有着极为广泛的应用。电子器件的设计制造也一直是电子工业领域的研究核心。迄今为止，电子器件的加工一直沿用十分复杂的制造工艺来进行，程序相当复杂，且能耗高，污染严重，清洁处理费用高。其原因在于，构成电子器件的导电、半导体及绝缘部分一般通过高温沉积或借助化学反应过程进行，要求的工艺条件较高。例如，一个电子器件中涉及导体、半导体和绝缘体等元件，已有的技术尚难以确保全部元件均能通过直接印刷的方式实现；即使某些有机半导体材料或绝缘材料可以采用喷涂方式印制，导体部分的印刷始终是一个瓶颈。因为导体一般为金属如铜、铝等，其熔点极高，若要实现印刷，必须首先将其熔化并在极高的温度下喷涂，这显然会对器件上的低熔点有机半导体材料乃至基底造成破坏，因而，此种印刷途径实现的可能性较小。

但是现有的印刷装置存在工件焊缝强度低、焊缝易开裂，焊接时间长能耗高和焊缝粗糙不美观的缺陷，并且由于焊接时间较长，易使焊接的工件受热发生形变，进一步降低了焊接的质量。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种电子器件印刷装置，以解决现有的印刷装置存在工件焊缝强度低、焊缝易开裂，焊接时间长能耗高和焊缝粗糙不美观的缺陷，并且由于焊接时间较长，易使焊接的工件受热发生形变，进一步降低了焊接的质量的问题。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种电子器件印刷装置，其结构包括升降平移架、自动焊接印刷机构、锡丝轴架、加热控制器、操作按钮、机台电源开关、急停开关、固定机座、吹气节流阀、工作台板，所述的升降平移架固定焊机于固定机座左右两端，且通过定位销加固连接，所述的自动焊接印刷机构固定设于升降平移架上端，且相配合活动连接，所述的锡丝轴架固定嵌入于自动焊接印刷机构内，且两者内部之间相贯通，所述的加热控制器固定焊接于升降平移架右侧，且通过定位销固定连接，所述的工作台板固定设于固定机座上端，且两者之间焊接在一起，所述的吹气节流阀固定焊接于固定机座左侧，且两者内部之间相贯通，所述的操作按钮设有两个，且垂直嵌入于固定机座前端右侧，所述的机台电源开关设有两个，且从右到左水平嵌入于固定机座前端右下角，所述的急停开关固定嵌入于固定机座前端左下角，所述的加热控制器、操作按钮、机台电源开关、急停开关与固定机座电连接，所述的自动焊接印刷机构由驱动机构、壳体、滑轮连接机构、齿轮连接机构、动力机构、活动框架、固定底座、弹力触发机构、焊接机构、滑动机构组成，所述的活动框架固定焊机于固定底座上端，且通过螺栓加固连接，所述的动力机构固定设于活动框架内部，且与固定底座相接触，所述的弹力触发机构位于固定底座上端左侧，且与动力机构相接触，所述的壳体与活动框架焊接在一起，所述的齿轮连接机构固定设于活动框架上端，且与壳体相接触，所述的滑轮连接机构固定设于壳体顶部，所述的焊接机构贯穿于壳体上下两端，所述的滑动机构固定设于焊接机构左右两端，且与壳体相接触，所述的驱动机构固定设于滑动机构左侧，且通过螺栓加固连接。

进一步地，所述的驱动机构由轴套、螺母、复位弹簧、挡块、支撑杆组成，所述的支撑杆贯穿于轴套内，所述的螺母固定焊接于支撑杆与轴套前端，所述的复位弹簧固定套合于支撑杆外表面，所述的挡块固定焊接于支撑杆与轴套之间。