[发明专利]双面接触弹片有效
申请号: | 201810087687.5 | 申请日: | 2018-01-26 |
公开(公告)号: | CN108511935B | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 刘明生;梁申程 | 申请(专利权)人: | 深圳市长盈精密技术股份有限公司 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/24 |
代理公司: | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人: | 赵勍毅 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双面 接触 弹片 | ||
一种双面接触弹片,包括第一弹片及与所述第一弹片一体冲压而成并位于所述第一弹片下方的第二弹片,所述第一弹片包括第一板状基部及自所述第一板状基部反向折弯延伸形成的弹性臂,所述第二弹片包括第二板状基部及自所述第二板状基部反向折弯延伸形成的第二弹性臂,所述第一板状基部与所述第二板状基部一端通过连接部连接,所述第二板状基部在远离所述连接部一端的横向一侧延伸形成扣紧于所述第一板状基部外表面的扣紧件,所述第一或第二板状基部的横向外侧还延伸形成有焊脚;本申请双面接触弹片在印刷电路板上下两侧接触部且弹性性能良好。
技术领域
本申请涉及电连接器领域,尤指一种双面接触弹片。
背景技术
弹片被广泛应用于电子设备内,用于传输天线或电子元件与主板之间的电信号。各种应用场合也催生出各种不同的弹片,如较为常见的贴片式弹片,直接焊接于主板表面上;有破板式,通过焊接于并插装于主板开设的缺口;也有上下两面均需要接触的市场需求。
中华人民共和国第201620798524.4号专利揭示了一种双面接触弹片,但该弹片仅为一种U型结构,U型结构的两个侧臂作为上下两侧的接触臂,但该接触臂的接触力明显太弱,极易造成接触不良。
发明内容
鉴于此,有必要提供一种双面接触弹片,保证上下接触臂强度的情况下,实现双面接触。
为解决上述技术问题,本申请提供了一种双面接触弹片,包括第一弹片及与所述第一弹片一体冲压而成并位于所述第一弹片下方的第二弹片,所述第一弹片包括第一板状基部及自所述第一板状基部反向折弯延伸形成的弹性臂,所述第二弹片包括第二板状基部及自所述第二板状基部反向折弯延伸形成的第二弹性臂,所述第一板状基部与所述第二板状基部一端通过连接部连接,所述第二板状基部在远离所述连接部一端的横向一侧延伸形成扣紧于所述第一板状基部外表面的扣紧件,所述第一或第二板状基部的横向外侧还延伸形成有焊脚。
优选地,所述第一板状基部与所述第二板状基部通过一金属板材反向折弯后使两个相对表面相互贴合于一起,并在一端形成所述折弯的连接部。
优选地,所述扣紧件包括自所述第二板状基部横向两侧折弯形成的折弯部及自所述折弯部延伸至所述第一板状基部外表面上并扣紧所述第一板状基部的扣紧端部。
优选地,所述焊脚自所述第一或第二板状基部横向两侧延伸后再垂直折弯延伸形成。
优选地,所述双面接触弹片焊接于一印刷电路板的破口处,所述印刷电路板的破口处的横向两侧设有焊孔,所述焊脚插装于所述印刷电路板的焊孔内,以使所述第一、第二弹片分别位于所述印刷电路板的上下两侧。
优选地,所述焊脚自所述第一或第二板状基部横向两侧平行延伸形成。
优选地,所述双面接触弹片焊接于一印刷电路板的破口处,所述印刷电路板的破口处的横向两侧设有焊孔,所述焊脚插装于所述印刷电路板的焊孔内,以使所述第一、第二弹片分别位于所述印刷电路板的上下两侧。
优选地,所述双面接触弹片焊接于一印刷电路板的破口处,所述焊脚贴装于所述印刷电路板的表面,以使所述第一、第二弹片分别位于所述印刷电路板的上下两侧。
优选地,所述第一弹片与所述第二弹片包括自所述第一弹性臂、第二弹性臂反向折弯朝向所述第一板状基部与所述第二板状基部延伸形成的第一支撑臂与第二支撑臂。
优选地,所述第一、第二支撑臂末端均设有在工作状态下与所述第一、第二板状基部在抵持的抵接部。
本申请双面接触弹片通过将第一弹片与第二弹片的板状基部0通过一个金属板材折弯而成使所述第一板状基部与所述第二板状基部处于垂直方向上的上下两侧,而后在所述第一板状基部与所述第二板状基部上分别延伸形成弹性臂等,使所述第一弹片与所述第二弹片具有良好的弹性性能。
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