[发明专利]一种移动终端中硅胶密封件的组装装置及组装方法有效
申请号: | 201810088736.7 | 申请日: | 2018-01-30 |
公开(公告)号: | CN108406264B | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 王涧鸣;刘运斌;况有权 | 申请(专利权)人: | 深圳君泽电子有限公司 |
主分类号: | B23P19/027 | 分类号: | B23P19/027;B26F1/38 |
代理公司: | 深圳青年人专利商标代理有限公司 44350 | 代理人: | 傅俏梅 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 移动 终端 硅胶 密封件 组装 装置 方法 | ||
1.一种移动终端中硅胶密封件的组装方法,其特征在于,包括以下步骤:
制备具有多个硅胶密封件的硅胶带;
通过硅胶裁切装置的硅胶压平件对硅胶带上的硅胶密封件进行定位,再将所述硅胶密封件从硅胶带裁切下来;
将裁切下来的所述硅胶密封件置于周转载具的定位槽内;
所述周转载具通过流水线将硅胶密封件传送至具有硅胶组装装置的硅胶安装工位;
裁切完成后,所述硅胶压平件抬起,通过手动或机械手或推杆将余料移除;
通过所述硅胶组装装置的硅胶转移件过盈穿设于所述周转载具的硅胶密封件;
硅胶转移件移至安装位置的上方,硅胶组装装置中的预压件将所述硅胶密封件从所述硅胶转移件剥离且压于被全周导向件定位的移动终端的安装槽内。
2.如权利要求1所述的一种移动终端中硅胶密封件的组装方法,其特征在于, 裁切所述硅胶密封件前,先对所述硅胶带进行去静电处理。
3.如权利要求1所述的一种移动终端中硅胶密封件的组装方法,其特征在于,在所述硅胶密封件连接于所述硅胶带的边缘设置有预断槽;
硅胶密封件由下行的硅胶压平件压于工位,且使所述预断槽平贴在下刀模;而且,裁切时,硅胶导向件间隙穿于所述硅胶密封件内,所述周转载具的定位槽位于所述硅胶导向件的下方,裁切后,硅胶密封件沿硅胶导向件落至周转载具。
4.如权利要求1所述的一种移动终端中硅胶密封件的组装方法,其特征在于,所述周转载具移动到位后,通过信号传感器使所述周转载具停止,所述硅胶转移件过盈穿过于硅胶密封件的内孔,然后移位至安装槽上方,通过全周导向件将产品按压定位,通过预压件将硅胶密封件从硅胶转移件剥离并压于安装槽。
5.如权利要求4所述的一种移动终端中硅胶密封件的组装方法,其特征在于,所述硅胶转移件向下碰到移动终端后向上运动;所述硅胶密封件压于安装槽后,移动终端经过流水线送至整型工站。
6.一种移动终端中硅胶密封件的组装装置,其特征在于,包括用于将硅胶密封件从硅胶带裁下的硅胶裁切装置、用于将硅胶密封件压于移动终端的安装槽内的硅胶组装装置和用于将硅胶密封件从所述硅胶裁切装置移至所述硅胶组装装置的周转载具,所述周转载具具有用于容纳所述硅胶密封件的定位槽;
所述硅胶裁切装置包括可以间隙插入硅胶密封件内孔的硅胶导向件;
所述硅胶组装装置包括可滑动且过盈穿设于所述硅胶密封件的硅胶转移件和可将所述硅胶密封件从所述硅胶转移件剥离且压于安装槽的预压件。
7.如权利要求6所述的一种移动终端中硅胶密封件的组装装置,其特征在于,所述硅胶裁切装置还包括下刀模和可插入所述下刀模的上刀模,所述硅胶导向件可插于所述下刀模。
8.如权利要求6所述的一种移动终端中硅胶密封件的组装装置,其特征在于,所述硅胶组装装置还包括全周导向件,所述硅胶转移件滑动穿设于所述全周导向件,所述预压件的上端连接有预压座。
9.如权利要求8所述的一种移动终端中硅胶密封件的组装装置,其特征在于, 所述全周导向件和所述硅胶转移件均连接有弹性结构。
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