[发明专利]一种基于纳米流体的CPU散热冷却系统

说明书

本发明公开了一种基于纳米流体的CPU散热冷却系统，所述CPU散热盒由多个侧板、亚克力板和CPU吸热板组成，亚克力板平行设置在CPU吸热板的上方，多个侧板的上下端分别与亚克力板和CPU吸热板密封固定后围成空腔，所述亚克力板上开设进液口和出液口，处于空腔内的CPU吸热板一侧表面上设有多个半球形凸起，CPU吸热板的另一侧表面紧贴CPU芯片；CPU散热盒的进液口与阀门的一端连接，阀门的另一端与蠕动泵的输出端连接，蠕动泵的输入端与水箱的出液端连接，水箱的进液端与低温恒温槽的出液端连接，低温恒温槽的进液端与CPU散热盒的出液口连接。通过纳米流体及带有多个凸起的CPU散热盒，可提高对CPU芯片的换热效率，从而降低CPU芯片的温度，并且无需风扇，避免产生噪音。

技术领域

本发明涉及一种散热冷却系统，具体是一种基于纳米流体的CPU散热冷却系统。

背景技术

随着电子技术的进步，计算机CPU芯片朝着高密度、大功率、高频化的方向发展，然而CPU的高发热量成为制约其发展的瓶颈。CPU芯片的进一步高密度和大功率化使得其单位面积的发热量大幅度提高，为了使CPU发挥其最佳性能并保障操作可靠性、安全性及使用寿命，采取有效的散热冷却方式，显得尤为迫切与重要。

目前，CPU散热的方式多种多样。其中，风冷是最常用的一种散热方式，由于它造价低、结构简单等优点，被广泛的应用在台式电脑和笔记本电脑中。但是，其噪音大，冷却效果差，而且随着计算机芯片发热量的不断提高，风冷散热不再能满足散热需求。新型的液体金属散热方式虽然理论上具有很大的发展潜力，但是由于其高昂的造价很难大批量的生产，而且在实际应用中的效果也并不理想，与目前已经成熟的风冷散热器相比，没有优势可言。液体冷却技术作为一种高效的冷却技术，成为各类台式机以及大型工作站的主要散热方式。

如今，对于提高液体冷却的换热效率主要是研究其冷却工质和流道结构，冷却工质主要包括水、纳米流体、液体金属。液体金属的导热系数最高，其次是纳米流体，最后是水。虽然液体金属具有较高的导热系数，但是其不仅价格昂贵，而且制作工艺复杂。水作为常用的冷却工质目前还能满足要求，但由于其本身的导热系数较低，因此从长远来看，纯水也将被新的冷却液体所取代。纳米流体作为一种新型的强化换热工质，具有导热系数高、传热性能好的优点。此外，纳米颗粒的小尺寸效应，其行为接近液体分子，不会像毫米级或微米级的颗粒产生磨损、堵塞等不良后果。因此，与在液体中加入毫米级或微米级颗粒强化换热相比，纳米流体更适用于实际应用。

另外公开号CN10101325863A的中国发明专利公开的一种自动循环液冷散热装置，该散热器采用一体结构、密封环路、自动循环。它包括：吸热部分、导热管、散热部、回流管、注液孔、密封螺丝和压变部件。利用液体在吸热端受热密度减小，在散热端液体散热密度增加，液体在循环密封容器里形成压差，产生压力，压力使得吸热端液体上升，散热端液体下降，液体在密封环路容器里形成自动循环流动，传递热量，达到散热目的。该发明使用液冷技术一定程度上降低了芯片的温度，但是其吸热部分和散热部分的换热面均为光滑平面，这就使得换热效率受到限制。

发明内容

针对上述现有技术存在的问题，本发明提供一种基于纳米流体的CPU散热冷却系统，通过纳米流体及带有多个凸起的CPU散热盒，可提高对CPU芯片的换热效率，从而降低CPU芯片的温度，使其安全运行，并且无需风扇，避免产生噪音。