[发明专利]图像传感器及其形成方法在审
申请号: | 201810090245.6 | 申请日: | 2018-01-30 |
公开(公告)号: | CN108281450A | 公开(公告)日: | 2018-07-13 |
发明(设计)人: | 大石周;黄晓橹 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/77 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣;吴敏 |
地址: | 223302 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图像传感器 第一区 栅极结构 基底 阱区 浮置扩散区 基底表面 掺杂区 邻接 | ||
一种图像传感器及其形成方法,其中图像传感器包括:基底,所述基底内具有阱区,所述阱区包括第二区以及分别位于第二区两侧的第一区和第三区,且所述第一区和第三区分别与第二区两侧邻接;位于第二区阱区内的若干沟槽;位于沟槽内以及沟槽顶部两侧基底表面的栅极结构,所述栅极结构充满沟槽;位于所述第一区的阱区内的掺杂区;位于所述第三区的阱区内的浮置扩散区。所述图像传感器的成本较低。
技术领域
本发明涉及半导体制造和光电成像技术领域,特别涉及一种图像传感器及其形成方法。
背景技术
图像传感器是把图像信号转化成电信号的半导体装置,图像传感器被分为电荷耦合传感器(CCD)和CMOS图像传感器。
电荷耦合传感器(CCD)虽然成像质量好,但是由于制造工艺复杂,只有少数的厂商能够掌握,所以导致制造成本居高不下,特别是大型CCD,价格非常高昂,而且其复杂的驱动模式、高能耗以及多级光刻工艺,使其制造工艺中存在很大困难,不能满足产品的需求。
CMOS图像传感器的低能耗,以及相对少的光刻工艺步骤使其制造工艺相对简单,而且CMOS图像传感器允许控制电路、信号处理电路和模数转化器被集成在芯片上,使其可以适用于各种尺寸的产品中,且广泛适用于各种领域。
然而,CMOS图像传感器并不是完美无缺的,CMOS图像传感器的性能有待进一步改进。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种图像传感器及其形成方法,以降低成像滞后。
为解决上述技术问题,本发明实施例提供一种图像传感器,包括:基底,所述基底内具有阱区,所述阱区包括第二区以及分别位于第二区两侧的第一区和第三区,且所述第一区和第三区分别与第二区两侧邻接;位于所述第二区阱区内的若干沟槽;位于沟槽内以及沟槽顶部两侧基底表面的栅极结构,所述栅极结构充满沟槽;位于所述第一区的阱区内的光电二极管;位于所述第三区的阱区内的浮置扩散区。
可选的,所述沟槽的深度为:0.05微米~0.5微米。
可选的,所述沟槽的个数为2个或者2个以上。
可选的,所述第一区、第二区和第三区沿第一方向分布;若干所述沟槽平行于所述第一方向,且沿垂直于所述第一方向的第二方向排列。
可选的,沿垂直于第一方向上,所述沟槽的尺寸为:0.05微米~0.3微米。
可选的,所述阱区内具有第一掺杂离子;所述掺杂区内具有第二掺杂离子,所述第二掺杂离子的导电类型与第一掺杂离子的导电类型相反;所述浮置扩散区内具有第三掺杂离子,所述第三掺杂离子的导电类型与第一掺杂离子的导电类型相反。
本发明还提供一种图像传感器的形成方法,包括:提供基底,所述基底内具有阱区,所述阱区包括第二区以及分别位于第二区两侧的第一区和第三区,且所述第一区和第三区分别与第二区两侧邻接;去除部分第二区阱区,在所述第二区阱区内形成若干沟槽;在所述沟槽内以及沟槽顶部两侧基底表面形成栅极结构,所述栅极结构充满沟槽;在所述第一区的阱区内形成光电二极管;在所述第三区的阱区内形成浮置扩散区。
可选的,所述沟槽的形成方法包括:在所述第一区和第三区基底表面形成第一掩膜层,所述第一掩膜层暴露出部分第二区阱区的顶部表面;以所述第一掩膜层为掩膜,刻蚀所述阱区,形成所述沟槽。
与现有技术相比,本发明实施例的技术方案具有以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的