[发明专利]图像传感器及其形成方法在审

专利信息
申请号: 201810090245.6 申请日: 2018-01-30
公开(公告)号: CN108281450A 公开(公告)日: 2018-07-13
发明(设计)人: 大石周;黄晓橹 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H01L21/77
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 徐文欣;吴敏
地址: 223302 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 图像传感器 第一区 栅极结构 基底 阱区 浮置扩散区 基底表面 掺杂区 邻接
【说明书】:

一种图像传感器及其形成方法,其中图像传感器包括:基底,所述基底内具有阱区,所述阱区包括第二区以及分别位于第二区两侧的第一区和第三区,且所述第一区和第三区分别与第二区两侧邻接;位于第二区阱区内的若干沟槽;位于沟槽内以及沟槽顶部两侧基底表面的栅极结构,所述栅极结构充满沟槽;位于所述第一区的阱区内的掺杂区;位于所述第三区的阱区内的浮置扩散区。所述图像传感器的成本较低。

技术领域

发明涉及半导体制造和光电成像技术领域,特别涉及一种图像传感器及其形成方法。

背景技术

图像传感器是把图像信号转化成电信号的半导体装置,图像传感器被分为电荷耦合传感器(CCD)和CMOS图像传感器。

电荷耦合传感器(CCD)虽然成像质量好,但是由于制造工艺复杂,只有少数的厂商能够掌握,所以导致制造成本居高不下,特别是大型CCD,价格非常高昂,而且其复杂的驱动模式、高能耗以及多级光刻工艺,使其制造工艺中存在很大困难,不能满足产品的需求。

CMOS图像传感器的低能耗,以及相对少的光刻工艺步骤使其制造工艺相对简单,而且CMOS图像传感器允许控制电路、信号处理电路和模数转化器被集成在芯片上,使其可以适用于各种尺寸的产品中,且广泛适用于各种领域。

然而,CMOS图像传感器并不是完美无缺的,CMOS图像传感器的性能有待进一步改进。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种图像传感器及其形成方法,以降低成像滞后。

为解决上述技术问题,本发明实施例提供一种图像传感器,包括:基底,所述基底内具有阱区,所述阱区包括第二区以及分别位于第二区两侧的第一区和第三区,且所述第一区和第三区分别与第二区两侧邻接;位于所述第二区阱区内的若干沟槽;位于沟槽内以及沟槽顶部两侧基底表面的栅极结构,所述栅极结构充满沟槽;位于所述第一区的阱区内的光电二极管;位于所述第三区的阱区内的浮置扩散区。

可选的,所述沟槽的深度为:0.05微米~0.5微米。

可选的,所述沟槽的个数为2个或者2个以上。

可选的,所述第一区、第二区和第三区沿第一方向分布;若干所述沟槽平行于所述第一方向,且沿垂直于所述第一方向的第二方向排列。

可选的,沿垂直于第一方向上,所述沟槽的尺寸为:0.05微米~0.3微米。

可选的,所述阱区内具有第一掺杂离子;所述掺杂区内具有第二掺杂离子,所述第二掺杂离子的导电类型与第一掺杂离子的导电类型相反;所述浮置扩散区内具有第三掺杂离子,所述第三掺杂离子的导电类型与第一掺杂离子的导电类型相反。

本发明还提供一种图像传感器的形成方法,包括:提供基底,所述基底内具有阱区,所述阱区包括第二区以及分别位于第二区两侧的第一区和第三区,且所述第一区和第三区分别与第二区两侧邻接;去除部分第二区阱区,在所述第二区阱区内形成若干沟槽;在所述沟槽内以及沟槽顶部两侧基底表面形成栅极结构,所述栅极结构充满沟槽;在所述第一区的阱区内形成光电二极管;在所述第三区的阱区内形成浮置扩散区。

可选的,所述沟槽的形成方法包括:在所述第一区和第三区基底表面形成第一掩膜层,所述第一掩膜层暴露出部分第二区阱区的顶部表面;以所述第一掩膜层为掩膜,刻蚀所述阱区,形成所述沟槽。

与现有技术相比,本发明实施例的技术方案具有以下有益效果:

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