[发明专利]显示面板及其制作方法有效
申请号: | 201810090369.4 | 申请日: | 2018-01-30 |
公开(公告)号: | CN110095889B | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
发明(设计)人: | 叶政谚 | 申请(专利权)人: | 瀚宇彩晶股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13;G09F9/33;H01L27/32 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀纯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制作方法 | ||
本发明公开了一种显示面板,包括第一导电层、第一绝缘层、第二导电层、第二绝缘层、第一连接孔以及第一透明导电层。第一导电层设置在基板上并包括第一接触垫设置在周边区。第一绝缘层设置在第一导电层上。第二导电层设置在第一绝缘层上并包括第二接触垫设置在周边区。第二绝缘层设置在第一绝缘层上与第二导电层上。第一连接孔贯穿第一绝缘层与第二绝缘层,并暴露部分第一接触垫以及部分第二接触垫。第一透明导电层设置在第二绝缘层上并包括第一连接电极覆盖第一连接孔。第一连接电极透过第一连接孔而直接接触并电连接第一接触垫以及第二接触垫,且第一连接孔、第一接触垫、第二接触垫以及第一连接电极构成一转接结构。
技术领域
本发明涉及一种显示面板及其制作方法,特别是涉及一种具有较小转接结构占用面积的显示面板及其制作方法。
背景技术
在现 有的显示面板的周边区中,导线可由不同的导电层构成。在此状况下,导线在不同导电层中会分别设置接触垫,并透过各自对应的连接孔使得不同导电层的接触垫可互相连接,进而使得导线在不同导电层之间均能维持电连接,因此不同导电层之间的转接通常需要大于两个连接孔的面积。此外,接触垫也会设计成具有一定的面积,以确保连接孔能够对应接触垫设置。在目前显示面板的分辨率或像素数目(pixels per inch,PPI)不断提升下,周边区中的导线数目也不断增加,使得接触垫在周边区占用面积的比例随着增加,进而使得显示面板的边框尺寸难以缩减,连带增加实现窄边框(narrow border) 显示面板的困难度。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是现有技术中导线的转接结构占有一定的面积,不同层的导线分别藉由不重叠的接触洞以及同时跨越两个接触洞的转接垫而连接,因而造成显示面板的边框尺寸无法进一步缩减。
为解决上述技术问题,本发明提供一种显示面板,包括显示区和周边区,周边区设置在显示区的至少一侧,其中显示面板包括第一导电层、第一绝缘层、第二导电层、第二绝缘层、第一连接孔以及第一透明导电层。第一导电层设置在基板上,第一导电层包括第一接触垫设置在周边区。第一绝缘层设置在第一导电层上。第二导电层设置在第一绝缘层上,第二导电层包括第二接触垫设置在周边区。第二绝缘层设置在第一绝缘层上与第二导电层上。第一连接孔贯穿第一绝缘层与第二绝缘层,并暴露部分第一接触垫以及部分第二接触垫。第一透明导电层设置在第二绝缘层上,第一透明导电层包括第一连接电极覆盖第一连接孔。第一连接电极透过第一连接孔而直接接触并电连接第一接触垫以及第二接触垫,且第一连接孔、第一接触垫、第二接触垫以及第一连接电极构成一转接结构。
为解决上述技术问题,本发明提供一种显示面板的制作方法,其包括以下步骤。在基板上形成第一导电层,第一导电层包括第一接触垫设置在周边区。形成第一绝缘层在第一导电层上。形成第二导电层在第一绝缘层上,第二导电层包括第二接触垫设置在周边区。形成第二绝缘层在第一绝缘层上与第二导电层上。移除部分第一绝缘层与部分第二绝缘层以形成第一连接孔,第一连接孔贯穿第一绝缘层与第二绝缘层,并暴露部分第一接触垫以及部分第二接触垫。形成第一透明导电层在第二绝缘层上,第一透明导电层包括第一连接电极覆盖第一连接孔,其中第一连接电极透过第一连接孔而直接接触并电连接第一接触垫以及第二接触垫,且第一连接孔、第一接触垫、第二接触垫以及第一连接电极构成一转接结构。
本发明设置在显示面板周边区(如扇出区域或栅极驱动电路)内的转接结构,其具有第一连接孔同时暴露出部分第一接触垫以及部分第二接触垫,使得覆盖第一连接孔的第一连接电极可同时接触并电连接第一接触垫以及第二接触垫。因此,相较于现有显示面板的转接结构,本发明的转接结构只需包括一个连接孔,借此可缩小转接结构所需要的面积,进而节省周边区的空间利用,并使得显示面板可具有更窄的边框。另一方面,本发明的第一连接电极沿着第一绝缘层的侧壁延伸以连接第一接触垫和第二接触垫,换言之,电流自第二接触垫传递至第一接触垫仅需经过大约相同于第一绝缘层厚度的部分第一连接电极。因此,在本发明中,可缩短电流自第二接触垫传递至第一接触垫所需的路径,借此使得电流自第二接触垫传递至第一接触垫的阻抗减少,进而使得转接结构在整体面积缩小的状况下还可维持优良的导电特性。
附图说明
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