[发明专利]一种可扩充板式有源阵列天线

权利要求书

1.一种可扩充板式有源阵列天线，包括天线板和多功能基板，其特征在于，所述天线板内通过隔板分成上腔体和背面腔体，所述背面腔体背离上腔体的端面覆盖有盖板；所述多功能基板设置在隔板下端面上，多功能基板背离隔板的端面上连接有TR组件、电源件及波控件；所述上腔体包括多个正面腔体，每个正面腔体内均设有绝缘子，上腔体上覆盖有微带板，正面腔体、绝缘子及微带板形成辐射单元；

所述绝缘子包括馈电探针，所述馈电探针通过介质套设置在隔板上，并穿过隔板伸入到多功能基板内，且馈电探针的上端与微带板连接、下端与多功能基板下端面齐平；

所述多功能基板包括由上而下依次设置的信号层、电源层、接地层和表贴层，所述信号层与隔板间、信号层与电源层间、电源层与接地层间、接地层与表贴层间均设有介质层；所述TR组件、电源件及波控件均与表贴层连接；还包括与所述信号层、电源层、接地层、表贴层垂直的馈电垂直过渡、电源垂直过渡和信号垂直过渡，所述馈电垂直过渡与馈电探针对应设置，其上端面与隔板下端面齐平，并与相应馈电探针下端连接，馈电垂直过渡的下端与TR组件连接，馈电垂直过渡与信号层、电源层及表贴层互联，馈电垂直过渡用以传输射频信号；所述电源垂直过渡上端面与电源层齐平，并与电源层及表贴层互联，电源垂直过渡将电源件提供的电能经电源层传递至各TR组件；所述信号垂直过渡的上端面与信号层齐平，并与信号层、电源层及表贴层互联，信号垂直过渡将波控件发出的波控指令经信号层传递至各TR组件。

2.根据权利要求1所述的一种可扩充板式有源阵列天线，其特征在于，所述多个正面腔体呈N×N阵列，所述TR组件数为N*N/4个。

3.根据权利要求2所述的一种可扩充板式有源阵列天线，其特征在于，所述表贴层上设有电源口、电源器件焊盘、射频总口、射频网络、TR射频焊盘、TR低频焊盘、波控器件焊盘和控制口；所述电源口与电源器件焊盘连接；所述射频总口与射频网络连接，所述控制口与波控器件焊盘连接；所述TR组件的射频引脚和低频引脚分别通过表贴焊接的方式与TR射频焊盘、TR低频焊盘及射频网络连接；所述电源件的引脚通过表贴焊接的方式与电源器件焊盘连接；所述波控件的引脚通过表贴焊接的方式与波控器件焊盘连接；所述馈电垂直过渡下端与TR射频焊盘连接；所述电源垂直过渡的数量为N*N/4+1组，一组电源垂直过渡的下端与电源器件焊盘连接，剩余各组电源垂直过渡的下端分别与对应TR低频焊盘连接；所述信号垂直过渡的数量为N*N/4+1组，一组信号垂直过渡的下端与波控器件焊盘连接，剩余各组信号垂直过渡的下端分别与对应TR低频焊盘连接。

4.根据权利要求1所述的一种可扩充板式有源阵列天线，其特征在于，所述天线板、隔板及多个正面腔体由铝板一体加工成型。

5.根据权利要求4所述的一种可扩充板式有源阵列天线，其特征在于，所述微带板、天线板、多功能基板及盖板间均通过焊接方式连接，所述绝缘子与隔板及馈电垂直过渡间均通过焊接方式连接。

6.根据权利要求1-5任一项所述的一种可扩充板式有源阵列天线，其特征在于，所述天线板的厚度为8-15mm。

7.根据权利要求6所述的一种可扩充板式有源阵列天线，其特征在于，所述背面腔体的深度为5-8mm。

8.根据权利要求7所述的一种可扩充板式有源阵列天线，其特征在于，所述各介质层的厚度分别为0.127mm的n₁倍、n₂倍、n₃倍及n₄倍，其中n₁、n₂、n₃及n₄均为整数，且n₁、n₂、n₃及n₄相等或不等。