[发明专利]一种集成亚波长结构的聚合物和纳米材料的InGaAs探测器有效
申请号: | 201810090438.1 | 申请日: | 2018-01-30 |
公开(公告)号: | CN108400172B | 公开(公告)日: | 2019-09-27 |
发明(设计)人: | 于一榛;何玮;曹高奇;邓双燕;杨波;邵秀梅;李雪;龚海梅 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海技术物理研究所 |
主分类号: | H01L31/0216 | 分类号: | H01L31/0216;H01L31/105 |
代理公司: | 上海沪慧律师事务所 31311 | 代理人: | 李秀兰 |
地址: | 200083 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 亚波长结构 纳米材料 聚合物 读出电路 铟柱 从上至下 高折射率 工艺兼容 光敏芯片 结构调控 量子效率 生产效率 探测系统 复杂度 介质层 吸收层 亚波长 增透膜 探测器 帽层 生产成本 拓展 | ||
本发明公开了一种集成亚波长结构的聚合物和纳米材料的InGaAs探测器,从上至下其结构依次为:亚波长结构的聚合物和纳米材料、InP缓冲层、InGaAs吸收层、InP帽层、SiO2介质层、光敏芯片铟柱、读出电路铟柱、读出电路。本发明的优点为:第一,通过集成高折射率的亚波长材料,能够进一步提升传统可见拓展InGaAs器件的量子效率;第二,相比传统增透膜材料,基于亚波长结构的聚合物和纳米材料具有高度的材料和结构调控性,此外具备高生产效率和更低的生产成本;第三,该亚波长结构能够降低探测系统复杂度及尺寸,并与探测器实现工艺兼容。
技术领域
本发明是关于一种探测器,具体是指一种集成亚波长结构的聚合物和纳米材料的InGaAs探测器,它能够实现可见到短波红外光的宽光谱响应。
背景技术
经典的铟镓砷探测器为PIN型的InP/In0.53Ga0.47As/InP结构,其在0.9-1.7μm波段内拥有良好的性能,使其在民用、航空航天等领域有广泛的应用性。然而在夜暗环境里的自然光,如月光、大气辉光、星光等夜天光,主要集中在0.4-1.7μm波段。为了实现InGaAs焦平面探测器在微光夜视成像中的应用,需要将光谱响应范围向可见波段进行拓展。由于InP衬底的吸收作用,抑制探测器在可见光波段的探测。通过衬底减薄工艺,可以使InGaAs探测器在可见-近红外波段获得响应。目前,可见拓展InGaAs探测器在可见波段的量子效率还普遍较低。因此需要一种新型结构的InGaAs探测器,能够在可见波段获得高的量子效率,以实现在微光探测等领域中的高质量宽光谱成像。
发明内容
针对现有InGaAs探测器在可见波段的低量子效率,本发明提出一种集成亚波长结构的聚合物和纳米材料的InGaAs探测器。采用亚波长结构的聚合物和纳米材料作为高性能增透层,能够提升当前InGaAs探测器在可见波段的探测性能。基于密尔共振等机制,这种亚波长结构的聚合物和纳米材料具有高的折射率,能够实现探测器吸收增强,因而优于传统的薄膜增透层。相比常用的金属亚波长结构,亚波长结构的聚合物和纳米材料能避免金属的本征吸收。此外,本发明在工艺上具有高度的材料结构调控性,及高的生产效率和更低的生产成本等优势。
本发明中,探测器结构示意图如图1所示,该器件是亚波长结构的聚合物和纳米材料1、InP缓冲层2、InGaAs本征吸收层3、InP帽层4、SiO2介质层5、光敏芯片铟柱6、读出电路铟柱7和读出电路8。其中,亚波长结构是由微纳尺度的结构单元组成的阵列。本发明中的结构单元设计不局限于纳米柱,通过微纳工艺可使其具有纳米孔、纳米环、纳米环孔等多种结构。图2为传统的PIN型InGaAs探测器,其中InP缓冲层2较厚。集成亚波长结构的聚合物和纳米材料1制备在经过衬底减薄工艺的InP缓冲层上。
本发明所涉及的关键工艺步骤如附图3所示,1)取样清洗,2)减薄缓冲层2,3)沉积聚合物和纳米材料的混合物,4)图形化加工,5)刻蚀亚波长结构。具体工艺流程步骤如下:
1取样清洗,依次采用丙酮、乙醇、去离子水浸泡并清洗样品5~10分钟。
2采用机械抛光机和化学腐蚀法对InP衬底材料进行减薄,机械抛光机转速也为50~80rpm,减薄厚度为100~200微米,使用盐酸磷酸混合溶液进一步刻蚀InP缓冲材料,使其厚度最终为10~1000nm。
3采用机械搅拌和超声波分散将纳米材料和聚合物混合均匀。控制匀胶机转速在1000~8000rpm,使聚合物和纳米材料的混合物在InP表面形成连续薄膜,其厚度为0.05~5μm。
4采用微纳图形加工技术对样品进行掩膜层,使其具有周期性的微纳结构,使其具有单元排列周期为0.05~10μm。
5使用氧离子体刻蚀或者湿法化学刻蚀,获得所设计的亚波长结构阵列,并除去掩膜层。
本发明的优点在于:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的