[发明专利]图像传感器、形成方法及其工作方法在审
申请号: | 201810090965.2 | 申请日: | 2018-01-30 |
公开(公告)号: | CN108565272A | 公开(公告)日: | 2018-09-21 |
发明(设计)人: | 大石周;黄晓橹 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣;吴敏 |
地址: | 223302 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 图像传感器 栅极结构 第一区 浮置扩散区 阱区表面 基底 阱区 掺杂区 邻接 成像 滞后 | ||
一种图像传感器、形成方法及其工作方法,其中,图像传感器包括:基底,所述基底内具有阱区,部分所述阱区内具有光电掺杂区,所述阱区包括第二区以及位于第二区两侧的第一区和第三区,所述第一区和第三区分别与第二区两侧邻接;位于所述第二区阱区表面的第一栅极结构;位于所述第一区阱区表面的第二栅极结构;位于所述第三区阱区内的浮置扩散区,且所述浮置扩散区与第一栅极结构相邻。所述图像传感器能够增大满阱容量的同时,降低成像滞后。
技术领域
本发明涉及半导体制造和光电成像技术领域,特别涉及一种图像传感器、形成方法及其工作方法。
背景技术
图像传感器是把图像信号转化成电信号的半导体装置,图像传感器被分为电荷耦合传感器(CCD)和CMOS图像传感器。
电荷耦合传感器(CCD)虽然成像质量好,但是由于制造工艺复杂,只有少数的厂商能够掌握,所以导致制造成本居高不下,特别是大型CCD,价格非常高昂,而且其复杂的驱动模式、高能耗以及多级光刻工艺,使其制造工艺中存在很大困难,不能满足产品的需求。
CMOS图像传感器的低能耗,以及相对少的光刻工艺步骤使其制造工艺相对简单,而且CMOS图像传感器允许控制电路、信号处理电路和模数转化器被集成在芯片上,使其可以适用于各种尺寸的产品中,且广泛适用于各种领域。
然而,CMOS图像传感器并不是完美无缺的,CMOS图像传感器的性能有待进一步改进。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种图像传感器、形成方法及其工作方法,以提高图像传感器的性能。
为解决上述技术问题,本发明实施例提供一种图像传感器,包括:基底,所述基底内具有阱区,部分所述阱区内具有光电掺杂区,所述阱区包括第二区和位于第二区两侧的第一区和第三区,所述第一区和第三区分别与第二区两侧邻接;位于所述第二区阱区表面的第一栅极结构;位于所述第一区阱区表面的第二栅极结构;位于所述第三区阱区内的浮置扩散区,且所述浮置扩散区与第一栅极结构相邻。
可选的,所述阱区内具有第一掺杂离子;所述光电掺杂区内具有第二掺杂离子,所述第二掺杂离子的导电类型与第一掺杂离子的导电类型相反;所述浮置扩散区内具有第三掺杂离子,所述第三掺杂离子的导电类型与第一掺杂离子的导电类型相反。
可选的,所述基底包括相对的照射面和非照射面,所述第一栅极结构和第二栅极结构位于基底的非照射面表面。
本发明还提供一种图像传感器的形成方法,包括:提供基底,部分所述基底内具有阱区,所述阱区内具有光电掺杂区,所述阱区包括第二区和位于第二区两侧的第一区和第三区,所述第一区和第三区分别与第二区两侧相邻;在所述第二区阱区表面形成第一栅极结构;在所述第一区阱区表面形成第二栅极结构;在所述第三区的阱区内形成浮置扩散区,且所述浮置扩散区与第一栅极结构相邻。
可选的,所述第一栅极结构和第二栅极结构同时形成;所述第一栅极结构和第二栅极结构的形成方法包括:在所述基底表面形成栅介质膜和位于栅介质膜表面的栅极膜,所述栅极膜的顶部表面具有第一掩膜层,所述第一掩膜层覆盖部分第一区和第二区的栅极膜;以所述第一掩膜层为掩膜,刻蚀所述栅极膜和栅介质膜,直至暴露出基底表面,在所述第二区阱区表面形成第一栅极结构,在所述第一区阱区表面形成第二栅极结构。
可选的,所述阱区内具有第一掺杂离子;所述光电掺杂区内具有第二掺杂离子,所述第二掺杂离子的导电类型与第一掺杂离子的导电类型相反;所述浮置扩散区内具有第三掺杂离子,所述第三掺杂离子的导电类型与第一掺杂离子的导电类型相反。
本发明还提供一种图像传感器的工作方法,包括:提供入射光;关闭所述第一栅极结构和第二栅极结构底部的沟道,所述入射光照所述照射面,使所述光电掺杂区和阱区形成的光电二极管吸收入射光产生电子,所述电子积累在光电二极管内;打开所述第一栅极结构和第二栅极结构底部的沟道,进行读取操作,使所述电子由第一栅极结构传输至浮置扩散区内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德淮半导体有限公司,未经德淮半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810090965.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的