[发明专利]一种触控基板的制备方法、触控基板及显示装置有效
申请号: | 201810091005.8 | 申请日: | 2018-01-30 |
公开(公告)号: | CN108304092B | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 刘甲定;马浚原;王冰;张成明 | 申请(专利权)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 马永芬 |
地址: | 065500 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 触控基板 制备 方法 显示装置 | ||
本发明提供了一种触控基板的制备方法、触控基板及显示装置,其中,制备方法包括:在基底上制备第一导电层和桥接区域,第一导电层位于非桥接区域;在桥接区域上部分式覆盖绝缘层,桥接区域预设桥接位置上不覆盖绝缘层;在第一导电层和桥接区域上制备第二导电层;对第一导电层和第二导电层进行处理形成交叉排列的触控电极。该方法将绝缘层覆盖在桥接区域上,大大减少了绝缘层的覆盖面积,提高了透过率,第一导电层和第二导电层以面接触的方式结合在一起共同作为触控电极,降低了导电层单层膜厚度,提高了触控基板的灵敏度。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体涉及一种触控基板的制备方法、触控基板及显示装置。
背景技术
随着显示技术的飞速发展,触控基板(Touch Panel,缩写为TP)已经逐渐遍及人们的生活中。触控基板包括用以感测触碰位置的触控电极,通常使用电阻较小的金属网格作为触控电极以减小电阻电容延迟,提高触控电极的信号传输速度。
通常,金属网格触控基板(Metal Mesh Touch Panel,缩写为MM TP)工艺流程为衬底—金属桥—绝缘层—金属网格电极—保护层,在此工艺过程中,第一层金属只做桥接结构,并且绝缘层采用整面结构,这样做一方面对金属膜浪费较大,另一方面整面绝缘层对显示发光也有一定的损耗,使得产品的透过率低、灵敏度差。
发明内容
因此,本发明提供一种触控基板的制备方法、触控基板及显示装置,以解决现有技术中触控基板灵敏度低的缺陷。
本发明第一方面,提供一种触控基板的制备方法,包括如下步骤:在基底上制备第一导电层和桥接区域,所述第一导电层位于非桥接区域;在所述桥接区域上部分式覆盖绝缘层,所述桥接区域预设桥接位置上不覆盖所述绝缘层;在所述第一导电层和所述桥接区域上制备第二导电层;对所述第一导电层和所述第二导电层进行处理形成交叉排列的触控电极。
可选地,所述预设桥接位置根据所述触控电极确定。
可选地,在基底上制备第一导电层和桥接区域的步骤中,包括:在整个基底上覆盖第一导电材料;对所述第一导电材料进行处理形成第一导电层和桥接区域。
可选地,在所述桥接区域上部分式覆盖绝缘层,所述桥接区域预设桥接位置上不覆盖所述绝缘层的步骤中,包括:在所述第一导电层和所述桥接区域上制备绝缘层;去除所述非桥接区域上的所述绝缘层;在所述绝缘层的预设桥接位置制备至少两个延伸至桥接区域的连接孔。
可选地,对所述第一导电层和所述第二导电层进行处理形成交叉排列的触控电极的步骤之后,还包括:在所述触控电极上制备保护层。
本发明第二方面,提供一种触控基板,包括:基底;桥接区域,设置于所述基底上;绝缘层,设置于所述桥接区域上;连接孔,设置于所述绝缘层上的预设桥接位置并且贯穿于所述绝缘层,所述连接孔包括至少两个,所述连接孔内部填充有导电柱,所述导电柱与所述桥接区域连接;触控电极,包括第一导电层和第二导电层,其中,所述第一导电层,设置于所述基底上,位于非桥接区域内;第二导电层,设置于所述第一导电层和所述绝缘层上,所述导电柱还与所述第二导电层连接。
可选地,所述第一导电层的材料和所述第二导电层的材料相同。
可选地,所述桥接区域为第一导电材料;和/或所述导电柱为第二导电材料。
可选地,还包括:保护层,设置于所述触控电极上。
本发明第三方面,提供一种显示装置,包括本发明第二方面任一所述的触控基板。
本发明技术方案,具有如下优点:
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