[发明专利]一种制作作为磁性随机存储器顶电极的导电硬掩模的方法

说明书

本发明提供了一种制作作为磁性随机存储器顶电极的导电硬掩模的方法，包括如下步骤：(1)提供表面抛光的带金属通孔的CMOS基底，在基底上沉积底电极和磁性隧道结多层膜、导电硬模层的刻蚀阻挡层、导电硬掩模、导电硬掩模的掩模层；(2)图形化导电硬掩模图案，利用光刻胶/无机抗反射涂层/含碳膜层的三层结构使图案转移到导电硬掩模的掩模层的顶部；(2)以剩下的含碳膜层和导电硬掩模的掩模层为掩模，刻蚀导电硬掩模，并除去含碳膜层和刻蚀带来的导电聚合物。本发明有益效果如下：增加了工艺的可选择行，极大的增加了关键尺寸的可控行，有利电学和良率的提高和器件的小型号化，增加了刻蚀/聚合物清除工艺窗口。

技术领域

本发明涉及一种制作作为磁性随机存储器顶电极(TE，Top Electrode)的导电硬掩模(C-HM，Conductive Hard Mask)的方法，属于磁性随机存储器(MRAM，Magnetic RadomAccess Memory)制造技术领域。

背景技术

近年来，采用磁性隧道结(MTJ，Magnetic Tunnel Junction)的MRAM被人们认为是未来的固态非易失性记忆体，它具有高速读写、大容量以及低能耗的特点。铁磁性MTJ通常为三明治结构，其中有：磁性记忆层，它可以改变磁化方向以记录不同的数据；位于中间的绝缘的隧道势垒层；磁性参考层，位于隧道势垒层的另一侧，它的磁化方向不变。

为能在这种磁电阻元件中记录信息，建议使用基于自旋动量转移或称自旋转移矩(STT，Spin Transfer Torque)转换技术的写方法，这样的MRAM称为STT-MRAM。根据磁极化方向的不同，STT-MRAM又分为面内STT-MRAM和垂直STT-MRAM(即pSTT-MRAM)，后者有更好的性能。依此方法，即可通过向磁电阻元件提供自旋极化电流来反转磁性记忆层的磁化强度方向。此外，随着磁性记忆层的体积的缩减，写或转换操作需注入的自旋极化电流也越小。因此，这种写方法可同时实现器件微型化和降低电流。

同时，鉴于减小MTJ元件尺寸时所需的切换电流也会减小，所以在尺度方面pSTT-MRAM可以很好的与最先进的技术节点相契合。因此，期望是将pSTT-MRAM元件做成极小尺寸，并具有非常好的均匀性，以及把对MTJ磁性的影响减至最小，所采用的制备方法还可实现高良莠率、高精确度、高可靠性、低能耗，以及保持适于数据良好保存的温度系数。同时，非易失性记忆体中写操作是基于阻态变化，从而需要控制由此引起的对MTJ记忆器件寿命的破坏与缩短。然而，制备一个小型MTJ元件可能会增加MTJ电阻的波动，使得pSTT-MRAM的写电压或电流也会随之有较大的波动，这样会损伤MRAM的性能。

在现在的MRAM制造工艺中，一般采用一次光罩对磁性随机存储器(MRAM)的顶电极(TE，Top Electrode)、磁性隧道结(MTJ)单元和底电极(BE，Bottom Electrode)进行制作；其中，在刻蚀磁性隧道结和底电极单元阵列的时候，采用顶电极作为硬掩模，使磁性隧道结和底电极自对准硬掩模进行刻蚀，所以顶电极(TE)也被称为导电硬掩模(C-HM)。

由于磁性隧道结中含有Co、Fe、Ni、Pt等元素，如果这些元素和Cl和H₂O等接触，那么磁性隧道结(MTJ)将会受到化学损伤(Chemical Corrosion和galvanic effect)，进而影响其磁性性能和电学性能的提升。