[发明专利]半导体装置的制造方法和半导体装置

说明书

本发明提供一种半导体装置的制造方法和半导体装置。提高半导体装置的可靠性。在半导体装置(SD)的制造方法中，在对以在Y方向上重叠的方式配置的2个半导体芯片(CH1及CH2)进行树脂密封时，在作为模具的树脂注入口的浇口部(G1)的附近配置引线(2d)，来防止在密封体(1)内残留空隙。而且，引线(2d)的内引线部(IL)的Y方向上的长度(L2)比在Y方向上与芯片搭载部(4a)重叠的引线(2a)的内引线部(IL)的Y方向上的长度(L1)长。

技术领域

本发明涉及一种半导体装置的制造方法和半导体装置，例如涉及有效应用于将多个半导体芯片和多个引线进行树脂密封而成的半导体装置的制造方法和半导体装置的技术。

背景技术

在日本特开2012-109435号公报(专利文献1)的图2中公开了将搭载于裸片焊盘2上的2个半导体芯片CH1、CH2进行树脂密封而成的半导体装置。

在日本特开平8-46119号公报(专利文献2)中公开了在半导体元件的树脂密封工序中通过设计引线框架的形状来防止空隙的产生的技术。

专利文献1：日本特开2012-109435号公报

专利文献2：日本特开平8-46119号公报

发明内容

发明要解决的问题

本申请发明人对将半导体芯片进行树脂密封而成的SOP(Small OutlinePackage：小外形封装)型半导体装置进行了研究。在该半导体装置中，在密封体的主面，在第一长边配置有多个第一引线，在与第一长边对置的第二长边配置有多个第二引线。而且，配置于第一长边的多个第一引线具有与半导体芯片电连接的多个第三引线以及不与半导体芯片连接的多个第四引线，多个第三引线被设计成尽可能短以进行半导体装置的高速动作。另外，多个第四引线是与多个第三引线相等的长度，成为短的结构。

另外，在对半导体芯片进行密封的树脂密封(模制)工序中，在密封体的主面的第一短边配置作为向模具的空腔内注入树脂的注入口的浇口(gate)部，在与第一短边对置的第二短边配置作为排出空腔内的空气和树脂的排出口的出口(vent)部。而且，多个第四引线是与配置浇口部的第一短边接近地配置，但是由于第四引线短，因此在浇口部的附近形成有不存在引线的空洞部。

本申请发明人认识到如下课题：在半导体装置的树脂密封工序中，起因于所述空洞部的存在，在密封体内残留气泡(空隙、空孔)，半导体装置的可靠性降低，详情在后面记述。

其它课题和新的特征会通过本说明书的记述和附图变得明确。

用于解决问题的方案

一个实施方式中的半导体装置的制造方法具有以下的工序：

(a)工序，准备引线框架，该引线框架具备将多个第一引线相互连结且在俯视观察时沿第一方向延伸的第一连结杆、将多个第二引线相互连结且在俯视观察时沿第一方向延伸的第二连结杆、与第一连结杆及第二连结杆分别连结的连结部、在俯视观察时配置于第一连结杆与第二连结杆之间的第一芯片搭载部以及在俯视观察时配置于第一芯片搭载部与第二连结杆之间的第二芯片搭载部；

(b)工序，在(a)工序之后，在第一芯片搭载部搭载第一半导体芯片，在第二芯片搭载部搭载第二半导体芯片；

(c)工序，在(b)工序之后，用第一模具和第二模具夹持分别搭载有第一半导体芯片和第二半导体芯片的引线框架，经由形成于第一模具且设置于与引线框架的连结部重叠的位置的浇口部向由第一模具和第二模具规定的空腔供给树脂，形成对多个第一引线各自的一部分、多个第二引线各自的一部分、第一芯片搭载部、第二芯片搭载部、第一半导体芯片以及第二半导体芯片进行密封的密封体。

而且，在半导体装置的制造方法中，多个第一引线各自具有被密封体覆盖的内引线部和从密封体暴露的外引线部，